自動焊錫機需要擁有什麽條件焊錫

一、焊件必須具有（yǒu）優秀的可焊（hàn）性

所謂可焊性是指在妥當溫（wēn）度下，被焊（hàn）金屬材料與焊（hàn）錫能形（xíng）成優秀分離的合金的功能。不是一切的金屬都具有好（hǎo）的可焊性，有些金屬（shǔ）如鉻、鉬、鎢等的可焊性就（jiù）非常差；有些金屬的可（kě）焊性又比（bǐ）較好，如紫銅、黃銅等。在焊接（jiē）時，由於低溫使金屬表麵發作氧（yǎng）化膜（mó），影響金屬材料的可焊性。為了進一步提高可焊性，可以采用表麵鍍（dù）錫、鍍銀等措施來避免資（zī）料表麵（miàn）的氧（yǎng）化。

二、焊件（jiàn）表麵必須堅持潔淨

為（wéi）了使焊錫和焊（hàn）件到達（dá）優秀的分（fèn）離，焊接表麵必定要（yào）堅（jiān）持潔淨。即便（biàn）是可焊性優秀的焊件，由（yóu）於貯存（cún）或被氧化（huà），都可以在焊件表麵產生對浸濕有害的氧化膜和油汙。在焊接前務必把汙膜清理幹淨，否則無法保證（zhèng）焊接質量。金屬表麵輕度的氧化層可以經過焊劑作（zuò）用來清（qīng）理，氧化程度嚴重的金屬表麵，則應采用機械或化學方（fāng）法清理，例如停止刮除或酸洗等。

三、要（yào）運用（yòng）適宜的助焊劑

助焊劑的作（zuò）用是清理焊件表麵的氧（yǎng）化膜。不同的焊接工藝，該當挑選不同的助焊（hàn）劑，如鎳鉻合金、不鏽（xiù）鋼、鋁等金屬材料，若無助焊劑是無（wú）法進（jìn）行焊錫的。自動焊（hàn）錫（xī）機焊接電路板等精細電子產品時，為使焊接牢靠，一般采（cǎi）用以（yǐ）鬆香為主的助（zhù）焊劑。

四、焊（hàn）件要加熱到（dào）適當的溫度

焊（hàn）接時，熱能（néng）的作用（yòng）是凝結焊錫和加熱焊（hàn）接對象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表麵的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低（dī），對焊料原子（zǐ）浸透有利，無法形（xíng）成合金（jīn），極易形成虛（xū）焊；焊接溫渡過高，會使焊料處於非共晶形態，減速焊劑合成和揮發速度，使焊料質量降落，嚴峻（jun4）時（shí）還會招（zhāo）致印製電路板上的焊（hàn）盤零落（luò）。

五、適宜的焊接時間

焊接時間是（shì）指（zhǐ）在焊接全進程中（zhōng），它包括被焊金屬到（dào）達焊接溫度的時間、焊錫的凝結時間（jiān）、助焊劑發揮作（zuò）用及天生金屬合金的工夫幾個部分。當焊接溫度穩（wěn）定後，就應依據被焊件的外形、本質、特性等來確定（dìng）適宜（yí）的焊接時間。焊接時間過長（zhǎng），易保護元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接請求。一般每個焊點焊接一次的時間最長不超越5s。

具備以上條件後，自動焊錫機焊錫的（de）焊點光亮、平滑；焊料層（céng）均勻薄潤，且與焊盤大小比（bǐ）例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足（zú），成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物（wù）。