回顧近年來電子工業工藝發（fā）展曆程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。雖然這並（bìng）不意味著波（bō）峰焊已經消（xiāo）失，但確實已失去了其主導（dǎo）

的地位。令人遺憾的（de）是，目前元器件尚未徹底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式遠比相應的插裝形式貴得多，在許多場合中，插裝元件仍得

到（dào）了較為廣泛的（de）應用，如在汽車（chē）工業中，繼電器、連（lián）接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應力（lì）的元件，仍需采用具有高結合強度的通孔（kǒng）型

連接。常規的（de）波峰焊可以實現插（chā）裝元件的焊（hàn）接，但在焊接過程（chéng）中需要（yào）專用的保護膜保護其它的（de）表麵貼裝元件，同時（shí）貼膜和脫膜均需手（shǒu）工操作。手

工焊同樣可以實現插裝件的焊接，但手工焊的質量過於依（yī）賴操作者的工作技巧（qiǎo）和熟練程度，重複性差，不適於自動化（huà）的生產。在上述背景下，新

的生（shēng）產工藝便應運而生。

原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常（cháng）所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時（shí）間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。

然而溫度敏感元件卻（què）限製了回流焊接的應用，無論是插裝件還是 SMD。另外，通（tōng）孔回流焊接時必須考慮許多其它因素，例如：引腳（jiǎo）長度或焊點

大小與引腳（jiǎo）尺寸的關係（xì）等等。在插放元件時常導致錫膏量或多（duō）或少的損失，根本無法精確掌握，因此（cǐ）成為一（yī）個不定的參數（shù）。繼而人們（men）把目光轉向

選擇焊接。大多數應用中（zhōng）都可以在回流焊接之後采用選擇焊接（jiē）。這將成（chéng）為經濟而（ér）有效地完成剩（shèng）餘插裝件的焊接方（fāng）法，而且對於（yú）將來的無鉛焊接完

全兼容。