正、倒裝芯片是當今半導體封（fēng）裝領域的一大熱點，既是（shì）一種芯片互連（lián）技術（shù），也是一種（zhǒng）理想（xiǎng）的芯片粘接技術。

以往後級封裝技術都是將芯（xīn）片的有源區麵朝上,背（bèi）對基板粘貼後鍵合(如引線鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯（xīn）片則是將芯片有源區麵對基板,通過芯（xīn）片上呈陣列排列的（de）焊料凸點來實現芯片與襯底的互連（lián）。顯然（rán），這種正倒（dǎo）封裝（zhuāng）半導（dǎo）體芯片、underfill 底部填（tián）充工（gōng）藝要求都更高。

隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹（jǐn），封裝技術要（yào）求更高，普通的點膠閥已經難以滿足半導體（tǐ）underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現半導（dǎo）體底部填充封裝（zhuāng）工藝的新技術產品。

underfill半導體底部填充工藝的噴射塗布方式（shì）也（yě）是非常講究的，有了高速噴射閥的（de）使用，可以確（què）保underfill半導體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用按（àn）箭頭方向自動填充。通常情況（kuàng）下，不建議采（cǎi）用（yòng）“U”型作業，通常用“一（yī）”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過（guò）表麵觀察的，有可能會形成元件底部中間大範圍內空洞。

深圳市（shì）人人天天日日夜夜狠狠干科（kē）技有限公司代（dài）理的德國Lerner噴射閥，適應不同粘（zhān）度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水；底部填充工（gōng）藝中需要關注的問題有兩個，一個是盡量避免不（bú）需要填充的元件被填充，另一個是絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響，依據這兩個原則可以確定噴塗位置（zhì），德國品（pǐn）牌Lerner非接（jiē）觸式噴射閥更好的配合使用。

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