技術背景

經統計BGA掉點年平均約有60片，約占不良總數6％，占無法再次返修的（de）板卡比例為90％，而掉點的位置大部（bù）分分布在四邊角處，原因主（zhǔ）要為受熱應力、衝擊、板卡變形應力等引起。Underfill目的是（shì）加固BGA焊點，當前很多產品BGA間（jiān）隙（xì）小至幾十微米甚（shèn）至納米（mǐ）級，相當考驗underfill的流動性（xìng）與焊（hàn）點間pitch的毛吸，需要均（jun1）勻流到die底（dǐ）部，減少空洞率，這樣最終起到保護焊點的作用。

underfill工藝在半導體一級封裝領域應用很廣泛並且已有十幾年（nián）的曆史，目（mù）前在對可靠性要（yào）求比較高的SMT領域，例如手機，CCM，指紋識別等需要芯片（piàn）與（yǔ）FPC或PC連接行業，如晶圓級封裝、係統級封裝、倒裝芯片（piàn）封裝、高密度焊線封（fēng）裝、高性能MIS專利封裝等高精尖領域應用更加廣泛。

技（jì）術優勢

底部填（tián）充工藝（yì）不僅保證（zhèng）了芯（xīn）片的穩定性，使產品更美觀，而且是（shì）目前能夠實（shí）現微納米級別的電子封裝工藝技術，而能夠結合底部填充工藝優（yōu）勢先進點膠係統，層出不（bú）窮，以比（bǐ）較有影響力的NORDSON（諾信）的ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點膠機能夠實現：

1、膠量控製，獨特的膠水噴射技術，能夠保證每（měi）個（gè）點膠量的控製，製程控製通過膠量自動校準及稱重功能來保證（zhèng），確保每一塊產品的均勻及一致性。

2、機械及光感防撞機構，可有效防止高（gāo）度差異的產品出（chū）現（xiàn）點膠安全隱（yǐn）患（huàn）的可能。

3、先進的自動化生產線可應用於所有倒裝芯片、手機、數碼相機（jī）、內存、硬盤驅動器、及各類控製板卡的元器件作業。

人人天天日日夜夜狠狠干精密點膠（jiāo）機設備的優勢：

1、精密點（diǎn）膠機設備采用德（dé）國進口噴射閥，具有高速噴射精（jīng）密噴射膠水，膠量精準（zhǔn）控（kòng）製的特點，在操作性（xìng）及（jí）效率性方麵如粘度（填充速度）、 固化溫（wēn）度和固化（huà）時間及固化方式、返修性等（děng）均有很（hěn）好效（xiào）果。
 

2、智能CCD視覺係統與（yǔ）非（fēi）接觸式噴（pēn）射點膠模式實現（xiàn）高速噴射（shè）點膠效果（guǒ），最高速度可達280Hz，膠量小至2nL，精準度可達98%，使得底部填充工藝功能性方麵如填充（chōng）效果（氣泡、空洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震等有更好的效果。

3、人人天天日日夜夜狠狠干噴射式點膠機（jī），底部（bù）填充點（diǎn）膠機（jī）高穩（wěn）定性落（luò）地式點膠機（jī）型架構，點膠穩定性、安（ān）全係（xì）數更高，點膠效果更穩定使（shǐ）得底部填充工藝質（zhì）量更佳，使得產品在可靠性方麵如表麵絕緣電（diàn）阻、恒（héng）溫恒（héng）濕、冷熱衝（chōng）擊等方麵實現合格（gé）效（xiào）果。

4、噴射點膠機可獨立噴膠工作，也可應用於在線式噴射點膠作（zuò）業。

5、ASYMTEK點膠機價格不菲，比較（jiào）而言，人人天天日日夜夜狠狠干（sī）精密點膠機價格更親（qīn）民，性價比更高，操作方式（shì）更符合現代化習慣

選擇（zé）合適的底部填充膠

1.Hanstars漢（hàn）思（sī）化學底部填充膠，可實現10微米間（jiān）隙填充

2.LOCTITE樂（lè）泰底（dǐ）部（bù）填充膠，高品質快幹膠

3.HENKEL漢（hàn）高底部填充膠，德國高品質膠水

underfill底部填充應用

隨著歐力克（kè）斯的精密控膠技術不斷前進，使（shǐ）得人人天天日日夜夜狠狠干精密點膠（jiāo）機-underfill底部填充點膠（jiāo）機能廣（guǎng）泛服務於各行業中的點膠密封、粘接（jiē）、表麵塗覆、定點灌封、錫（xī）膏塗布等高精密非接觸噴射等封裝作業。應用（yòng）行業遍布半（bàn）導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車（chē）電子、家電、太陽能、軍工、醫療器械等行業。

深圳市人人天天日日夜夜狠狠干科技（jì）有限公司（sī）猶（yóu）如一匹黑馬擠進精（jīng）密點膠設備行業前列，一路馳騁前（qián）行！歐力（lì）克斯噴射式（shì）精密（mì）點膠（jiāo）機係列設（shè）備致力於為廣大（dà）客戶解決各種點膠（jiāo）難題，提供專業的點膠（jiāo）應用解決方案。