隨著手機、電腦（nǎo）等便攜式電子產品的（de）發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也（yě）趨向小型化、高聚集化方向發展。而底部封裝點膠工（gōng）藝可以解決精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩（wěn）定，質量不老牢固等，這也使得（dé）underfill底部填充工藝隨（suí）著發展而更加受歡迎。

精密電子芯片元（yuán）件會遇到哪些問題呢？

BGA和CSP是通過錫球固定在（zài）線路板（bǎn）上，存在熱應力、機械應力等應力（lì）集中現象，如果受到衝擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發（fā）生斷裂。此外，如果上（shàng）錫太多以至於錫爬（pá）到元件本體，可能導致（zhì）引腳不能承（chéng）受熱應力和機械應力的影響（xiǎng）。因此芯片耐機（jī）械衝擊和熱衝擊性比較差，出現產品易碎、質量不過關（guān）等問題。

相關解決方案：

高精度的電子芯片，每一個元件都（dōu）極其微細且關鍵，為了穩定（dìng）BGA，需要多（duō）一個（gè）底部封裝步驟，高精密點膠機非接觸式噴射點膠機設備可實現精密芯片的底部填充（chōng）封裝工藝。隨著技術的更新發展，和針對電子芯片穩定性和（hé）質量（liàng）存（cún）在的問題，底部填充封（fēng）裝工藝（yì）便開始得到推廣和應（yīng）用，並獲得非常好（hǎo）的效（xiào）果。由於使用了噴（pēn）射式點膠機進行underfill底部填充膠的芯片在跌（diē）落測試和高低溫測試中有優異的（de）表現，所以在焊球直徑（jìng）小、細間距焊（hàn）點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部（bù）補強。

底部填充封裝點膠機帶來的優勢：

人人天天日日夜夜狠狠干底部填充膠點（diǎn）膠（jiāo）機undfill封裝應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高（gāo）低溫-50~125℃，減少芯片（piàn）與基材CTE（熱膨脹係數）的差別，能有效降低由於矽芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。

非接觸（chù）噴射點膠機底部填充工藝的應用，底部填充（chōng）膠（jiāo）受熱固（gù）化後，可提高芯片連接後的機械結構強度，使得產品穩定（dìng）性更強！

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