隨著（zhe）科技的發（fā）展，電子加工方麵（miàn）對於焊錫工藝的要求越來愈高，傳（chuán）統自動焊錫機焊錫工藝已經滿足（zú）不了一些微（wēi）小器件的精密焊接，此時激光（guāng）焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。激光焊自發展以（yǐ）來不斷的（de）滲透到每個行業，憑借焊接效率跟質量（liàng），激光焊接PCB板效（xiào）率高質量好、使（shǐ）用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有（yǒu）很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激（jī）光焊接機通過激光（guāng）輻（fú）射加熱工件表麵，表麵熱（rè）量通過熱傳導（dǎo）向內部擴散，通過控製激光脈衝（chōng）的（de）寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參（cān）數，使工件熔化，形成（chéng）特定的熔（róng）池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光纖導引輸送，隨後再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作（zuò）業過程不需加壓，需使用不活潑（pō）的保護氣體以防熔池氧化。

　　激（jī）光焊錫機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子（zǐ）元器件的焊接，采用機器人加（jiā）機器（qì）視覺雙定位，可實（shí）現多點高精度（dù）自動連續點錫和焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規（guī）工藝手段難以焊接的工序進（jìn）行有效補充。該設備係統運行穩定，加工精度高，性能優異（yì），人機界麵友善，能（néng）夠（gòu）極大的提高（gāo）產（chǎn）品的生產產能及性能。

　　激光焊錫機的加工優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接一些其（qí）他焊接中易受熱損傷或易開裂的（de）PCB元器件（jiàn），無需（xū）接觸，不會（huì）給焊接對象造成機械（xiè）應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙（lào）鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、非接觸性加工：不用直接進行表（biǎo）麵接觸，就可以完成（chéng）焊錫過程，所以不存在接觸焊（hàn）接導致的（de）應力；

　　4、焊接時間短、效率高，並且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質量（liàng）可靠；

　　5、可維護性很高，傳（chuán）統電烙鐵焊接需要定期更換烙（lào）鐵頭，而激光焊錫（xī）需要更換的配件極少，因此可以消減（jiǎn）維護成本。