自動焊錫機在電路板焊接的因素有哪些：

 1、電路板焊盤的可焊性影響（xiǎng）焊接質量如果電（diàn）路板焊（hàn）盤的可焊性不好，就會產生虛焊 缺陷，會影（yǐng）響電路（lù）中的元件。 多層板（bǎn）的性能導（dǎo）致（zhì）多層板元件和內線導通不穩定，導致整個電路失效。 所謂可焊性（xìng），就（jiù）是金屬表麵被熔化的焊料潤濕的特性，即在焊料所在（zài）的金屬表麵形成一層比較均勻連續光滑的附著膜。 影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料的成分和焊錫機焊料的性質。 焊錫（xī）是焊接化學處理工（gōng）藝的重要組成部分。 它由含有助焊劑（jì）的（de）化學材料組成。 常用的低熔點共晶金屬是 或 Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須控製在一定的百分比。 抗雜質（zhì）氧化物被焊劑溶解（jiě）。 助焊劑的（de）作用是通過傳遞熱量和（hé）除鏽幫助焊料潤濕待焊電路板表麵。 通常使用白鬆香和異丙醇溶劑。 使用自動焊錫機，可以配置不同的焊錫絲（sī）。  

　　(2) 焊（hàn）接溫度和電路板表麵的清潔度也會（huì）影（yǐng）響可焊性（xìng）。 如果溫度太高，焊料擴散速度會增加（jiā）。 這時（shí）候就會有很高（gāo）的活性，會使焊盤和（hé）焊錫熔化的表麵迅速氧化（huà），產生焊接缺陷。 焊盤表麵的汙染也會影（yǐng）響可焊性並導（dǎo）致缺陷（xiàn）。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光（guāng）澤度差等。自動焊錫機的溫度（dù）是（shì）完全可調的，很好的解決了（le）這個問題。

　　2、電路板翹曲引起的焊接缺陷電路板及元器（qì）件在焊接過程中翹曲，因應力變形而產（chǎn）生虛焊、短（duǎn）路等（děng）缺陷。 翹（qiào）曲往往是（shì）由於電路板上（shàng）下部分的溫度不平衡造成的。 對（duì）於大型PCB，由於板子自重的下降，也會發生（shēng）翹曲（qǔ）。 普通（tōng）PBGA器（qì）件距離印刷電路（lù）板約0.5mm。 如果電路板上的器件較大，隨著（zhe）電路板的冷卻，焊點會長時間處於應（yīng）力狀態，焊點會處（chù）於應力狀態。 如果將器件升高（gāo） 0.1mm，就足以導致（zhì） Weld 開路。 解決烙鐵頭與焊（hàn）點的距離也是自動焊錫機的一大優勢。  Z軸可由手持編程（chéng）器操作（zuò），任意調節烙鐵頭高度。 四軸焊錫機還可以隨意轉動烙鐵（tiě）頭進行焊接。

　　3、 電路板的設計（jì）影響焊接質量。 在布局（jú）上，當電路板（bǎn）尺（chǐ）寸過大時，雖然焊接更容易（yì）控製，但印製線長，阻抗增（zēng）加，抗噪能力下降，成本（běn）增加； 散熱降低，焊接難控製，相鄰線路相互幹擾，如電路板（bǎn）的電磁幹擾。 因此，PCB 板設計必須進行優化：

　　(1) 縮短高頻元件之間的布（bù）線，減（jiǎn）少EMI 幹擾。  

　　(2)重量較（jiào）重（如大於20g）的部件應先用支架固定後（hòu）再焊接。  

　　(3) 發熱元件應（yīng）考慮散熱問題，防止元件表麵大ΔT引起的缺陷和返工，熱敏元件應遠離熱源。 

　　(4)元件排列盡量（liàng）平行，既美觀又易焊接，適合大批量生產。 電路板最好設計成 4:3 的矩形。 請勿更改線（xiàn）寬以避免接線不連續。 電路板長時間受熱時，銅箔容易膨脹脫落。 因此，避免使用大麵積的銅箔。