在信息化時代，電子行業是如今市場（chǎng）一塊最大的蛋糕，而芯片封裝一直是行業裏的一大（dà）難題。近幾年點膠機技術飛速發展，在精度方麵（miàn）有所突破，那麽自（zì）動點膠機（jī）是如何給芯片（piàn）封裝（zhuāng）的？接下（xià）來人人天天日日夜夜狠狠干將會（huì）給你帶來最詳細的分析。

      首先我們從最（zuì）外層的封裝開始吧，也就是所謂的表麵塗層。當芯片焊接好之後，我們可以（yǐ）通（tōng）過自動點膠機給（gěi）芯片和焊點之間塗覆一層（céng）粘度低（dī）、流動性強的膠水（shuǐ）並且固化，，使芯片可（kě）以更好的（de）防（fáng）止外物的侵蝕和刺激，起到（dào）保護作用，延長芯片的使用壽命。

      第二底層填充。芯片在（zài）倒裝過程（chéng）中固定麵積要比芯片麵積小，所以很難粘合。如果受到撞擊（jī）或者是（shì）發熱膨脹的情況，造成芯片裏麵的凸點（diǎn）斷裂，從而使芯片失去性能。針對這個問題（tí），自動點膠機可以在芯片與基（jī）板的縫隙（xì）中注入機（jī）膠，然後（hòu）固化，這樣就增（zēng）加了芯片與基板的連接麵積，提高了結合強度、對凸點有很好的保護作用。

      第三也就是芯片的鍵合。為了（le）防止電子元件從PCB表麵脫落或者是發生位移，我們可以用自動點膠機設備給PCB表麵點膠，然後將其放入烘箱中（zhōng）加熱固化，使（shǐ）電子元器（qì）件牢（láo）固的粘貼在PCB上（shàng）。

      人人天天日日夜夜狠狠干是集生（shēng）產、銷售、研發（fā）、服務為（wéi）一體的（de）流水線升級製造商，立誌於中國製造2025，提高企業的生（shēng）產效率和節省人工成（chéng）本。