選擇性波峰焊接應用於：航天輪船電子、汽車電子、軍工電子、數碼等，屬於高精技術焊錫機。人人天天日日夜夜狠狠干11年專注於（yú）自（zì）動點膠（jiāo）機、自動（dòng）焊錫機研發生產（chǎn）的小編搜集網絡文章加（jiā）以整理，涵蓋8個方麵，52項不（bú）良現象的定義、產生原因分析和對策措（cuò）施，希望能對廣大網友有所幫助。

　　1，橋連定（dìng）義：橋連，也叫連（lián）錫。是（shì）指元（yuán）件端頭、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰（lín）近的導線、孔等電氣上不該連（lián）接的部（bù）位被焊錫連接在一起的現象。

　　原因分析和措施：PCB預熱不不足，熔（róng）融焊（hàn）錫接觸PCB瞬間溫度下降，潤濕性變差，相鄰線路間焊點（diǎn）發（fā）生連錫；可以通過（guò）調整合適預（yù）熱（rè）溫度（dù）和（hé）焊接峰值溫度解決（jué）。

　　焊接溫度過（guò）低，焊（hàn）料粘度增加，流動性變差（chà），產生連錫；選擇合適焊接溫度解決。

　　元器（qì）件引腳、PCB焊盤不潔淨，或被氧化，導致液態焊料在焊盤或元件引腳上的潤濕性受到影響，在（zài）脫離瞬間，如果相鄰元器件焊點的（de）潤濕角交疊，被迫不親焊（hàn）點（diǎn）的多餘焊料粘在相鄰焊（hàn）點間，形成連錫（xī）；針對（duì）元件引腳或PCB焊盤（pán）氧化，加強元器件存儲控（kòng）製或選擇合格助（zhù）焊劑。

　　通孔連接器引（yǐn）腳長，當（dāng）連（lián）接器相（xiàng）鄰引腳的潤濕角交疊（dié）在一起的時候就（jiù）可能發生連錫；針對腳長超過標準的（de）元件可采取預加工進行剪腳處理。

　　焊盤間距過窄，或者波峰焊焊嘴選擇（zé）不當，導致錫拖不（bú）開，產生（shēng）連錫；焊（hàn）盤需按照PCB設計規範來進行設計。

　　選擇性波峰焊拖焊過程中，PCB導錫焊盤缺（quē）失、設計（jì）太細或距離太（tài）遠，產生連錫；將多引腳插裝元件（jiàn）最後（hòu）一個引腳的焊盤設計成一個導錫焊盤，設計必須符合DFM。

　　插裝（zhuāng）元件（jiàn）引腳不規則或插裝定位歪斜，在焊接前引腳之間已經接近（jìn）或已經碰上；元件插裝後（hòu）必（bì）須（xū）目視檢查，加（jiā）強定位（wèi）措施（shī）。

　　助焊劑活性差，不能潔（jié）淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致浸潤不良（liáng）；使用助焊（hàn）劑之（zhī）前點檢助焊（hàn）劑的比重，使用有效期內的助（zhù）焊劑。

　　PCB有翹曲變形（xíng）現象，導致吃錫深的地方錫（xī）流不順暢，易（yì）產生（shēng）連錫；針對板變形翹（qiào）曲有兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊料不純，即焊料（liào）中（zhōng）所含（hán）雜質超過允許的標準，焊料的特性發生變化，潤（rùn）濕（shī）性變差，易形成連錫不良；及時添加焊條或更換焊料，完善監（jiān）測手段。

　　,2， 器件浮起定義：插裝（zhuāng）元件過選（xuǎn）擇性（xìng）波峰焊後元件本體有部分翹起，不在一（yī）個平麵，或全部翹起。

　　原因（yīn）分析和措施：編（biān）者：這裏不得不說（shuō），元器件不允（yǔn）許貼板密閉焊裝，會造成氣體排放（fàng）不暢（chàng），以下原因分析與措（cuò）施，都請考慮在規避上述問題（tí）的情形。

　　元件插裝時不到位，沒有貼（tiē）板。

　　改善對策提高插裝質量，插（chā）裝完後需目視檢查。

　　插裝元件較鬆，若遇鏈條抖動幅度較大，已插裝好的元件就可能由於抖動而不貼板；調整鏈條運輸狀態，使其處於最佳。

　　PCB翹曲變形，可能（néng）會導致噴嘴頂起元件。

　　針對PCB翹曲變形可采取的措施有：a.控製PCB來（lái）料變形不良；b.調整波峰高（gāo）度；c.采用擋錫條控製變形；d.做載板過選擇（zé）焊。

　　孔徑與腳徑設計不合理，插裝元件較鬆，且元件較輕，稍遇外力元件就會浮起（qǐ），如鏈條抖動、噴嘴（zuǐ）噴塗/焊接（jiē）壓力等。

　　針對元件插裝較鬆（sōng）問題（tí）可采取的措施有：a.采用壓塊或壓蓋過爐；b.采用點膠工藝；c.修改孔徑與腳（jiǎo）徑比。

　　,3， 焊點不良定義：焊點幹癟、焊點不完整，有空洞、插裝孔以及（jí）導通孔中焊料（liào）不飽滿或焊料沒有（yǒu）爬到元件麵的焊盤上。

　　原因分析和措施：元件焊端、引腳、PCB焊盤氧化或汙染，或PCB受潮，這幾種情況（kuàng）會導致助焊劑無法完全清除氧化層或異物，氧化層或異（yì）物將熔（róng）融焊料與鍍層隔開（kāi），焊料無（wú）法潤濕鋪展；元（yuán）件腳部分鍍層有問題或者不合格，元（yuán）件腳可焊性差；元器件先（xiān）進先出，盡量避免存放在（zài）潮濕的環（huán）境中，不要超過規定的使用日期。針對元件腳鍍層不合格（gé）需推動供應商進行改（gǎi）善。對PCB進行清洗和去（qù）潮處理。

　　助焊劑活性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊料在（zài）銅箔表麵的潤濕力降低（dī），導致潤濕（shī）不良；使用助焊劑之前點檢助焊劑的比重，使用有效期內的助焊劑。

　　助焊劑（jì）噴塗量不足或噴塗不均（jun1）勻，導致助焊劑不能完全達到應有的（de）效果；助焊劑的噴塗量需調節到最佳值，一個焊點可實施（shī）多次噴塗。

　　PCB預熱（rè）溫（wēn）度不恰當，PCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去（qù）活性，造成潤濕不良；PCB預熱溫度過低，助焊劑活化不良或PCB板溫度不足，從而導（dǎo）致錫溫不足，使液態焊料潤濕性變差；調（diào）整適當預熱溫度。

　　PCB焊接溫度不恰當，PCB焊接溫度過高，會使焊料黏度過低；PCB焊接溫度過（guò）低，液態焊料潤濕性變差；調整適當焊接峰值溫度（dù）。

　　PCB焊盤鍍層太薄或加工不良，使鍍層（céng）在生產過程中脫落，導致焊盤可焊性變差；針對PCB來（lái）料不良推動供應商改善加工質量。

　　金屬化孔質量差或阻焊膜流入（rù）孔中，這兩種（zhǒng）情況會導（dǎo）致焊（hàn）料無法在金屬（shǔ）孔內擴散潤濕；插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中（zhōng）流出；插裝孔的孔徑比引腳直徑大（dà）0.2-0.4mm，細引線可取下（xià）限，粗引（yǐn）線可取上限（xiàn）。

　　物料無Standoff設計，過爐時物料內的氣體無（wú）法逸出，隻能從通孔處逸出，導致吹孔假焊問題；可推動供應商修改物（wù）料或更換物料；設計（jì）必須符合DFM設計。

　　程序中坐標位置或方向設置（zhì）有誤，偏離焊點中心（xīn），導致焊（hàn）點不良（liáng）產生；培訓（xùn）員工製程能力，提高（gāo）其製程水平，製程時嚴格按照製程標準設置程序，程（chéng）序製作後須作小批量測試。

　　焊錫噴嘴氧化，一側錫不流動或流動性差。

　　焊錫噴嘴（zuǐ）每兩（liǎng）小時衝刷一次，每天上（shàng）班前需點檢，並（bìng）定期更換。

　　4， 焊點多錫定（dìng）義：元器件焊（hàn）端和引腳周圍被過多的焊料包（bāo）圍，或焊點中間裹有（yǒu）氣（qì）泡，不能形成標準的彎月牙麵焊（hàn）點，潤濕角θ＞90°。

　　原因分析和措施：焊接溫度過低，使熔融焊料的粘度過大；調整（zhěng）適當的焊接峰值溫度及焊接時間（jiān）。

　　PCB預熱過低（dī），焊接時元件與PCB吸熱（rè），使實際焊接溫度降低；根據PCB尺寸、板（bǎn）層、元件多少（shǎo）、有無貼裝元件等設（shè）置預熱溫度。

　　助焊劑的活性差或比（bǐ）重過小，導致焊料集中在一起無法擴散開來；更換助（zhù）焊劑或調整合適比重。

　　焊盤、插裝孔或引腳可焊性差（chà），不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；提高（gāo）PCB板的加工質量，元器件先進先出，不（bú）要存放在潮濕的環境（jìng）中。

　　焊料中錫的比（bǐ）例減少，或Cu的成分增加，焊（hàn）料粘度增加，錫的流動性變差；補充焊料以（yǐ）調（diào）節（jiē）焊料合金成分。

　　5， 錫珠定義：散布在焊點附近的微小珠狀焊料。

　　原因分析和措施：PCB和元（yuán）器件拆封後，或者烘烤除濕後，在（zài）產（chǎn）線（xiàn）上滯留（liú）時間比較長，導致PCB和元器件吸潮，水分含量多，過爐易發（fā）生炸錫，產生錫珠；PCB板（bǎn）推薦按照貯時（shí）間規定焊接，超期貯存的應在使用前進行可焊性驗證（zhèng）；焊接（jiē）前去潮，去潮後滯留時間不超過8h。

　　鍍（dù）層和助（zhù）焊劑不相容，助焊劑選用不當，不僅不起作用，而（ér）且會破壞鍍層，導致焊料（liào）潤濕性（xìng）變差，易產生（shēng）錫珠（zhū）；選擇正確助焊（hàn）劑。

　　噴塗助焊（hàn）劑量不合適、助焊劑（jì）吸潮、比重不合理，可能導致濺錫，已噴塗的助焊劑裏的水分（fèn）沒（méi）有在過爐前烘幹可導致濺錫；按照標準控（kòng）製助焊劑存儲控製和塗覆量，采取措施（shī）防止助焊劑吸潮。

　　PCB焊盤（pán）加（jiā）工不良，孔壁粗糙， 導致錫液積聚而無法鋪展開來，形成錫珠；針對PCB質（zhì）量問（wèn）題，反映供應商改進PCB製（zhì）造工藝，提高孔壁（bì）光潔度。

　　預熱溫度選擇不當，PCB預熱溫度過（guò）低，導致可能存在的水分未充分揮發，易發生濺錫；合理選（xuǎn）擇預熱溫度（dù）。

　　噴嘴波峰高（gāo）度過高，錫液在流回錫缸時（shí），由於波峰高（gāo）度過高，濺出的錫珠（zhū）變多（duō）；針對選擇（zé）焊波峰較高問題：a.調節合適波峰高度；b.加防錫珠罩。

　　PCB阻焊層材料Tg點低，在選擇焊焊接過程中會變軟（ruǎn），就像焊料合金粘在（zài）膠黏（nián）劑上一樣；選擇高Tg點的（de）PCB阻焊工藝材料將減少或消除錫珠。

　　焊錫噴嘴離開焊盤時濺錫，焊錫噴嘴離開焊盤時順著元器件引腳延（yán）伸的方向拉出錫柱，在助焊劑（jì）的潤（rùn）濕作用/自身流動性/表麵張力的作用下，錫液會在流回錫缸時濺出錫珠；調整焊接時間及鏈速（sù）（噴嘴（zuǐ）行進速度）等工藝（yì）參數。

　　焊接工藝差異，有預上錫工序比無預上錫工序（xù）產生錫珠多；謹慎評估使用預上錫工序（xù）。（編者：本（běn）條（tiáo）僅供參考，歡迎討論（lùn）。）

　　,6， 掉件定義：應焊接元器件（jiàn）的焊盤上，無（wú）器件。

　　原因分析和（hé）措施：插裝元器件焊盤與SMD元件間距（jù）一般應不（bú）小（xiǎo）於5mm，若距離SMD元件過近，過選擇（zé）焊時，將導致已焊接（jiē）的（de）SMD元器件（jiàn）焊料受熱（rè）熔化，發（fā）生脫落；優化設計。

　　噴嘴口徑過大，焊接時易碰（pèng）SMD元件，易（yì）發（fā）生元件（jiàn）掉落；選擇合適噴嘴。

　　程序（xù）坐標設（shè）置有誤，可能會焊掉旁邊SMD元件；嚴格（gé）按（àn）照製程標準（zhǔn）設置（zhì）程序，結合上述兩點。

　　元器件鬆動（dòng），鏈條（tiáo）抖動（dòng），插裝元件易掉落；針對元（yuán）件較鬆的情況（kuàng）可采取：a.調（diào）整鏈條；b.增（zēng）加壓塊過爐；c.調整孔徑與腳徑比。

　　,7， 焊點拉尖定（dìng）義：焊（hàn）點頂（dǐng）部拉尖呈冰柱狀，小旗（qí）狀。

　　原因分析和措施：PCB預熱過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱，焊料粘度較大，不易脫錫，形成焊錫拉尖；根據PCB、板層（céng）、元件多少（shǎo）、有無貼裝元件等綜合考量，設置預（yù）熱溫（wēn）度。

　　焊接溫度過低，熔融焊料粘度過大，不易脫錫；調整選擇焊焊接峰值溫度及焊接時間。

　　助焊劑（jì）活性（xìng）差，導致焊錫潤濕性變差；選擇合適助焊劑。

　　焊料不純，如焊料中Cu合金超標，導致焊料（liào）流動性（xìng）變差，易形成錫尖；定時監控錫缸中（zhōng）焊料（liào）合金成分，對（duì）於不合格錫缸采取換缸或采取補充、稀釋焊料調節焊料比例。

　　波峰高度高，元件底部與焊（hàn）噴嘴（zuǐ）接觸；調節適當（dāng）波峰高（gāo）度。

　　焊接元（yuán）器（qì）件引線直徑與焊盤孔徑比例不合理（lǐ），若插（chā）裝孔徑過大，大焊盤吸熱量大，會（huì）導致焊點拉尖現（xiàn）象；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引線可取（qǔ）下限，粗引線可取上限。

　　元器件引腳（jiǎo）過長或焊接時間過短，錫未脫離幹淨已冷凝（níng）；針對（duì）元器件長腳必須采用預加工剪腳措施。

　　噴嘴（zuǐ）中心偏離焊盤中心，導致元件腳（jiǎo）浸錫不良；定期檢測選擇焊設備精度。

　　,8， 冷焊定義：又稱焊錫紊亂。焊點表麵呈現紊（wěn）亂痕跡。

　　原因分析和措施：鏈條震動，冷卻時受（shòu）到外力影響，使焊錫紊亂；檢查電壓是（shì）否穩定，人工（gōng）取、放PCB時要輕拿輕放。

　　焊接溫度過低，使熔融焊料的黏度過（guò）大，加之可能的鏈條速度過快（kuài），焊點（diǎn）冷卻（què）過程中（zhōng）受力抖動凝結，表麵發（fā）皺；調整錫波（bō）溫度及焊接時間，加強鏈條速度工藝控製。