很多還（hái）沒接觸過自動（dòng）化設備的用戶對自己的（de）產品會有些（xiē）疑惑：“芯片封裝行業可以使用（yòng）自動（dòng）點膠機嗎”、“點膠機真（zhēn）的值得購買嗎（ma）”？ 有類似（sì）疑（yí）惑也是正常，畢竟（jìng）隻有使用過（guò）人人天天日日夜夜狠狠干的自（zì）動（dòng）點（diǎn）膠機（jī），才明白自動化設備（bèi）的（de）優勢所在！

關於自動點膠（jiāo）機在芯（xīn）片（piàn）封裝（zhuāng）行業的應用範（fàn）圍，人人天天日日夜夜狠狠干給列舉了幾個（gè）例子：

第一、自動點膠機在芯片鍵合（hé）方麵應（yīng）用

在粘膠過程（chéng）中容易出（chū）現移位的PCB板，電子元器件容易從PCB板表麵（miàn）脫落或者移位，對於（yú）這種現象我們可以通過自動（dòng）點膠機設備在PCB板表麵點膠 ，然後將板子放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件粘貼在PCBS上（shàng）就比較牢固了。

第二、自動點膠機底料填充方麵應用

相信很（hěn）多使用過自動（dòng）點膠機的技術人員都遇到過類（lèi）似的難題，芯片倒裝過程中，由於（yú）固定麵積要比芯片麵積小，以（yǐ）致於很難粘合；在（zài）這樣的情況下如果芯片受到撞擊或（huò）者發熱膨脹，這時（shí）會容易造成凸（tū）點的斷裂，使得芯片失去它應有的性能。

為了更好（hǎo）的解決類似問題（tí），人人天天日日夜夜狠狠干建議通過自動點膠機在芯片（piàn）與基板的縫隙中注入有機膠，然後固化。在這樣的（de）自動點膠下操作下，既可以有效增加了芯片與基板的連接麵積，又可以加強芯片與基板的結合強度（dù），對芯片凸點起到有很好的保護作用。

第三、自動點膠機（jī）表麵塗層方麵應（yīng）用（yòng）

當芯片完成焊接作業後，可以通過自動點膠機（jī）在芯片和焊點之間塗（tú）敷一層粘度（dù）低、流動性好的環氧樹脂並固化（huà），這樣芯片（piàn）不（bú）僅在外（wài）觀（guān）上提升了（le）一個檔次，還起到防止外物的侵蝕和刺激的保護作用，可以延長芯片的使用壽命!

芯片（piàn）封裝行業可以使用自動點膠機嗎？

綜上所述，自動點膠機在芯片（piàn）封裝行業應用也是得心應（yīng）手。無論（lùn）是芯片（piàn）鍵合、底料填充、表麵塗（tú）層還（hái）是其他的封裝（zhuāng）作（zuò）業，人人天天日日夜夜狠狠干自動點膠機都可以（yǐ）完成，且大（dà）大提高芯片封（fēng）裝的工作（zuò）效率，有了自動點膠機就再也不用擔心芯片封（fēng）裝難題了!