麵對本（běn）季度封裝行業出現的產能過（guò）剩、各企業營收業績持（chí）續呈現（xiàn）低迷狀況，外界（jiè）紛紛猜測是否封裝設備已經沒有了市場需求，而電子、LED芯片封裝這條路是否也已經走到盡頭？答案是否定的。全（quán）自動（dòng）點膠（jiāo）機、全自動灌膠機封裝設備的（de）市場（chǎng）需求依然存在，並且會在後期呈（chéng）現上漲。

　　業內人士表示，封裝市場出現的產能過剩並不是真的產能過剩。過剩的隻是一（yī）些未能適應其應用行業，功能較為單一（yī），質量尚不穩定的全自（zì）動點膠機、全（quán）自動灌（guàn）膠機封裝設備。封（fēng）裝（zhuāng）市場（chǎng）現今的（de）矛盾就（jiù）是一（yī）方麵部分廠家的封裝設備堆積在（zài）廠家裏，產能過剩，廠家一籌（chóu）莫展。而另一方麵，許多封裝應用行業對於封裝設（shè）備的需求大於供（gòng）應。而那些過剩的產能卻又由於本身質量、功能、封裝精度的一係列限製，不能滿足其（qí）應用市場對封裝設備需求。

　　一些封裝廠（chǎng）家在產能過剩、市場環境如此低迷的境況下，忽視了產能過剩的根本原因，一味的通（tōng）過降低價格並且希望能夠以（yǐ）此來增加銷量，價格戰甚囂塵（chén）上，產業危機一觸即發。但是群力達等一批全自動點膠機、全自動灌膠機（jī）生產廠家意識到（dào），產能過剩究其根源是其質量與功能上（shàng）的不足所導致的（de）。僅僅（jǐn）通過一降再（zài）降的價格是不足（zú）以解決企業麵臨的難題的。

　　人人天天日日夜夜狠狠干（sī）已將（jiāng）發展方向鎖（suǒ）定在研發生（shēng）產出新型（xíng）ccd視覺錫膏顆粒點膠機（jī）封裝設（shè）備。封裝設備的市場需求一直都在，但是關鍵在於許多廠家未能把握市場需求的方向（xiàng）。不過新型優質的（de）全自動（dòng）點膠機、全自動灌膠機封裝設備的研發生產需要（yào）投入大量的時間與資金，這需要專業的研發團（tuán）隊來提高自身的運營水平（píng）與技術水（shuǐ）平。