隨著（zhe）人工智能產業、智能製造越來（lái）越普（pǔ）遍，智能產品不斷湧現，全世（shì）界芯片（piàn）產業規模在（zài）不斷（duàn）擴大，半導體芯片幾乎遍（biàn）布所（suǒ）有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片製作、封裝（zhuāng）製作、測試等幾個環（huán）節，而芯片封裝（zhuāng）工藝尤為關鍵。

據了（le）解，關於（yú）芯片封裝過程中（zhōng）BGA不良率約6％，無法再次返修的板卡比例為90％，而掉（diào）點的位置（zhì）大部分分布在四邊角處，原因基本分析為受散熱片應力、現場環境有（yǒu）震動、板卡變形應力等引起。

一、高標準（zhǔn）“中國芯”

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填（tián）充封裝工藝也（yě）是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片（piàn）產品的底（dǐ）部填充工藝要求：
1、操作性及效率（lǜ）性方麵要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間（jiān）和固化方式以及返修性的高要求。
2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低（dī）空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要（yào）求。
3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫（wēn）恒濕、冷熱衝擊（jī）等方麵的合格效果。

二、高質量底部填充方式

晶圓級芯片underfill底部填充（chōng）工藝的噴射塗布方式（shì）非常講究，可以通過（guò）噴射（shè）閥實現高速、精密填充效果。一（yī）般有這三種底（dǐ）部填充方式（如下（xià）圖所示），底部（bù）填充（chōng）膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充，常見的填充（chōng）方（fāng）式有“一”型（xíng）和“L”型，“U”型作業；通（tōng）過一型、L型、U型點（diǎn）膠路徑下的流動波前（qián）分析，U型的填充時間最小為2.588s，I型填充時間最長為3.356s，L型的填充時間為2.890s。

由於芯片下方有（yǒu）solder bump，填（tián）充膠在流動過程中流經solder bump時由（yóu）於阻力作用，導致填充膠在solder bump密集的（de）地方要比稀疏的地方要流動要慢，容易（yì）出現底部填充不完全，出現（xiàn）空洞的現象。所以噴（pēn）射（shè）式點膠機在使（shǐ）用時需（xū）要根據芯片實（shí）際情況（kuàng）選擇合適的底部（bù）填充路徑，以減少生產工藝中的缺陷，提高產品質量，減（jiǎn）少生產成本。

深圳精密點膠設備（bèi）專業製造商（shāng）人人天天日日夜夜狠狠干的噴射式點膠（jiāo）機，采用自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭載德國高精度噴射閥，實現點膠（jiāo）精（jīng）密（mì）化精準化效果（guǒ）。

噴射係列點膠機可實現（xiàn）精美的（de）半導體底部填充封裝、LED封（fēng）裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接（jiē）器點膠（jiāo）粘接、相機模組封裝、錫（xī）膏塗布等工藝，可有效提升芯片與（yǔ）基板連接（jiē）的作（zuò）用，從而提高元器（qì）件結構強度（dù），有效保障芯（xīn）片係統的高穩定性和（hé）高可（kě）靠性，延長其使用壽命。

深圳市人人天天日日夜夜狠狠干科技有限公司精密點膠設備專業（yè）智造商，不斷鑽研控膠技術，挑戰精密元件點膠封裝控製工藝，人人天天日日夜夜狠狠干自主研發生產的（de）噴射係列精密點膠機，趨近於國（guó）際點膠技術水平，可實現高要求（qiú）芯片底部填充封裝粘接，提高產品（pǐn）性能保證質量。