現階段，PCB生產商電焊（hàn）焊接PCB板關鍵方式還是選用波（bō）峰焊機、回流焊爐、人工（gōng）服務手焊及其全自動破自動（dòng）焊錫機等方式 ，這種方式 關（guān）鍵根據出示一（yī）種加溫自然環境，使助焊膏遇熱溶化，進而讓（ràng）表層貼片電子器件和PCB焊層根據助焊膏鋁合金靠（kào）譜（pǔ）地結（jié）合在一起，或者選用將熔融的（de）軟纖焊料，經電動泵或電磁泵射流成設計（jì）構思規定的焊接材料波峰焊（hàn），也可以根據向焊接材料池引入N2來產（chǎn）生，使事先配（pèi）有電子器件的pcb板根據焊（hàn）接材料波峰焊，保持電子器件（jiàn）焊端或腳位與pcb板焊層中間機械設備與保護（hù）接地的軟纖焊。

　　激（jī）光在印刷電路板上的應用主要包括焊錫、切割、鑽孔和標記，尤其是焊錫。與傳統焊錫工藝相比（bǐ），激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝。對於超（chāo）小型電子基板和多層電（diàn）器零件，傳統的焊錫工藝已經不（bú）適用，這促進了技術的快速進步。不適合傳統焊錫工藝的超細小零件（jiàn）的加工最終（zhōng）通過激光焊（hàn）錫（xī）完成。激光焊錫機的加工優勢；

　　1.適用（yòng）範圍廣（guǎng），可用於焊錫其（qí）他焊錫過程中容易受熱損壞或開裂（liè）的（de）PCB組件，不接觸，不會對焊錫對象（xiàng）造（zào）成機械應力；

　　2.它可以照亮焊錫頭不能（néng）進入印刷（shuā）電路板和FPC密集電路的狹（xiá）窄部（bù）分，並在（zài）密集組（zǔ）裝中相鄰元件之間沒有距（jù）離時改變角（jiǎo）度，而（ér）不加熱整個印刷電路板；

　　3.焊錫時，隻有焊錫區局部受（shòu）熱，其他非焊錫區不承受熱效（xiào）應；

　　4.焊錫時間短，效率高，焊點不會形成厚的金（jīn）屬間層，質量可靠；

　　5.可維護性很高。傳統的烙鐵焊錫（xī）需要定期更（gèng）換焊頭，而激光焊錫（xī）需（xū）要更換的零件非常少，因此可以降低維護成本。