隨（suí）著電子行業的發展，芯片封裝技術的也逐漸成熟，需要更多的集成電路（lù）被封裝在小小的芯片中。從DIP到貼片的技術發展和（hé）單麵貼片到雙麵貼片的演化，電子芯片的封裝技術越（yuè）來越複雜，對安裝固（gù）定的方式的工藝要求（qiú）也越來越嚴格。

        傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板容易變形——焊（hàn）點斷開——芯片移位元——結果很不理想。傳統的都（dōu）是（shì）通（tōng）過打固定（dìng）膠的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序（xù）複（fù）雜且工作量大，尤其（qí）是UnderFill對（duì）膠量的大小要求極其嚴格。很多情況下，人工操作已經無法滿足生產任務（wù）和質量要求，因此高速點膠（jiāo）機代替人工成為點膠行業的新氣象。深圳人人天天日日夜夜狠狠干10年研（yán）發經驗，逐步完善市場需求，設計出符合點膠要求的（de）高速點膠（jiāo）機。

一、高速點膠機控製（zhì）原理
        人人天天日日夜夜狠狠干研發高速（sù）點膠機，采用工控機+運動（dòng）控（kòng）製（zhì）卡+視覺定位係統，工控機作為設備控製主機，卡控製各（gè）伺服電機運動，PLC控製步進電機運動；而視覺定位係統（tǒng）對PCB基板進行精確定位，自動更正定位誤差。

二、高速點膠機產品技術優勢
        1.工（gōng）業模塊化設計，使用工業端子插拔；
        2.高性能伺服係統，預計選用進口伺服（fú）係統。伺服係（xì）統響應速度快，整定時（shí）間短，既滿足高速運（yùn）動同時又能滿足精準定位。普通的伺服無（wú）法做（zuò）到高速（sù）響應，而人人天天日日夜夜狠狠干選用的都是優質的伺服才能（néng）匹配優質的高速點（diǎn）膠機。
        3. 3段式傳送結構，一台設備上最多可以同時停留3塊PCB，最大可能的節省整（zhěng）條線的（de）待料時（shí）間
        4. 采用膠（jiāo）閥恒溫（wēn）裝置（zhì），可自動控製閥體溫度，保證高速點膠機工藝品質。
        5.超高精度的重量控製係統，可保證高速點膠機膠量精確（què）到（dào）0.01mg，需（xū）要搭配噴射閥使用。
        6. 高速點膠（jiāo），最高可達（dá）200點（diǎn）/S(噴射閥)，5點/S(螺杆閥)。
        7. 自動工藝分割，設定膠（jiāo）量和次數，係（xì）統會自動分次完成點膠（最大誤差為一個膠點重量）
        8. 自動（dòng）高度矯正係統，自動偵（zhēn）測零件（jiàn）高度，保證點膠質量，生產優質產品！

       歐力（lì）克斯高精度（dù）高品（pǐn）質流體控膠專家主營高速（sù）點膠機、pcb板點膠機采用進口配件精工（gōng）製作，精度高、速（sù）度快。高（gāo）品質（zhì）高速點（diǎn）膠機，全（quán）自動生產，效率高，並且（qiě）提供完善售後維修服務！