PCB線路板使用焊錫機焊接必須具備的條件

1、焊件必須具有（yǒu）良好（hǎo）的可（kě）焊性

所謂可焊（hàn）性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結（jié）合的合金的性能（néng）。不是所有的金屬都具有（yǒu）好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等（děng）的可焊性就（jiù）非常差；有些金屬的（de）可焊（hàn）性又比較好（hǎo），如紫銅、黃銅等（děng）。在焊接時，由於高溫使金屬表麵產生氧化膜，影響材料的可焊性。為（wéi）了提高（gāo）可焊（hàn）性，可（kě）以采用表麵鍍錫、鍍銀等措施來（lái）防止（zhǐ）材料表麵的氧化。

2、焊件表麵（miàn）必須保持清潔

為了使焊（hàn）錫和焊件達到良好的結合，焊接表麵一定要保持清潔。即使是（shì）可焊（hàn）性良好的（de）焊件，由於儲存或被汙染，都可能在焊件表麵（miàn）產生對浸潤有（yǒu）害的氧化膜和油汙。在焊接（jiē）前務必把汙膜清除幹淨，否則無（wú）法保證焊接質量。金屬表麵輕度的氧化層可以通過焊劑作用來清除，氧化程度嚴重的金（jīn）屬表麵，則應采用機械或化學方法清除，例如進行刮除或酸洗等（děng）。

3、要使用合適的助（zhù）焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表麵的氧化膜。不同的焊接工藝，應該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不鏽鋼、鋁等材料，沒有（yǒu）專用的特殊焊劑（jì）是很難實施錫焊的。在pcb線路板打（dǎ）樣焊接等精密電子產（chǎn）品時，為使焊接可靠（kào）穩定，通常（cháng）采用以鬆香為主的助焊劑（jì）。一般（bān）是用酒精將鬆香溶（róng）解成鬆香水使用。

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4、焊件要加熱到適當的溫度

焊接時，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊（hàn）接對（duì）象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表麵的晶格中而形成合金。焊接溫（wēn）度過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易（yì）形（xíng）成虛（xū）焊；焊接溫度過高，會使焊料處於非共晶狀態，加速焊劑（jì）分（fèn）解和揮發速度，使焊料品（pǐn）質下降（jiàng），嚴重時還（hái）會導致（zhì）印製電路板上的焊盤脫落。

要強調的是，不但焊錫要加熱到熔（róng）化，而且應該同時將焊件加熱到（dào）能夠熔化焊錫的溫度。

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5、合適的焊接時間

焊接（jiē）時間是指在焊接全過程中，進行物理和（hé）化學變化所需要的時間（jiān）。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫（xī）的（de）熔化時間、助焊（hàn）劑發揮作用及生成金屬合金（jīn）的時（shí）間幾個部分。當焊接溫（wēn）度確（què）定後，就應根據被焊件的形狀、性（xìng）質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元器件或焊接部位；過（guò）短，則達不到焊接要求。一般，每個焊點焊接一次的（de）時間最長不超過5s。