隨著（zhe）科技的發展，電子加工方麵對於焊錫工藝的要求越來愈高，傳統自動焊錫機（jī）焊錫工藝已經（jīng）滿足不了一些微小器件的精密焊接，此（cǐ）時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的（de）不足。激光焊自發展（zhǎn）以來不斷的滲透到每個行業（yè），憑借焊接效率跟質量（liàng），激光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長，能（néng）實現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在（zài）使用。

　　PCB線路板激光焊接機通過激（jī）光輻射加熱工（gōng）件表麵，表麵（miàn）熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能量（liàng）、峰值功率和（hé）重複頻（pín）率等參數，使工件熔化（huà），形成特定的熔池。由於其獨（dú）特的優點，已成功應用於微、小型零（líng）件的（de）精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由（yóu）柔性光纖導引輸送，隨後再以焊接頭將光束投射在焊（hàn）縫上。激光焊（hàn）接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，需使用不活潑的保護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機性能有什麽特點（diǎn）:

　　1、高的深寬比,因為熔（róng）融金屬（shǔ）圍著圓柱（zhù）形高溫蒸汽腔體形成並（bìng）延伸向工件，焊縫就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因為源腔溫度很高，熔化過程發生得極快，輸入工件熱量極低，熱變形和熱影響區很小;

　　3、高致密性,因（yīn）為充滿高溫蒸汽的小孔有利於熔接（jiē）熔池攪拌和氣體逸出，導致生成無（wú）氣孔熔透焊接,焊後高的冷卻速度又易使焊縫（féng）組織微細化;

　　4、強固焊縫;

　　5、精確控製;

　　6、非接觸，大氣焊接過程。

　　激光焊接機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電（diàn）子元器件的焊接，采用（yòng）機器人加機器視覺雙定（dìng）位，可實現多點高（gāo）精度自動連續點錫和焊接，取代傳統的人工焊（hàn）錫，並常規工（gōng）藝手段難以焊（hàn）接的工序（xù）進行有效補充。該（gāi）設備係統運行穩定，加工精度高，性能優異，人機界（jiè）麵友善，能夠極大的提高產品的生產產能及性能。

　　激（jī）光焊錫機（jī）的加工（gōng）優勢：

　　1、適用範圍廣（guǎng），可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接（jiē）對象造成機械應力（lì）；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部（bù）位和在密集組裝中相（xiàng）鄰元件之間沒有距離時變換角度（dù）進行照射，而無須（xū）對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接時僅被焊區域局部加熱，其他非焊區域不承受熱效應；

　　4、焊接時間短、效率高，並且焊（hàn）點不會形成較（jiào）厚的金屬間化物層，所以質（zhì）量可靠（kào）；

　　5、可維護性很高，傳（chuán）統電烙（lào）鐵焊接需要定期更換烙鐵頭（tóu），而激光焊錫需要更（gèng）換的配件極（jí）少，因此可以消減維護成本。