PCB焊接要具備哪些條件?相信有很多朋友對（duì）於這一問題都不是很了解，下麵歐力克（kè）斯自動化小編為大家介紹下相關的知識，還不了解的朋友趕緊進（jìn）來看看吧。

　　眾所（suǒ）周知，自動焊錫機在（zài）PCB領域應用的廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執行，得（dé）了解清楚需（xū）要哪些條件並準（zhǔn）備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。

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　　首先，焊件（jiàn）表麵應清（qīng）潔為了使焊錫和焊件達（dá）到良好的結（jié）合，焊件表麵一定要保持清潔。即使是可焊（hàn）性良好的焊件（jiàn），如果焊件表麵存在氧化層、灰塵和油汙。在（zài）焊錫前（qián）務必清（qīng）除幹淨，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊（hàn）錫質量。

　　其次，焊（hàn）件要具有可焊性。錫（xī）焊的質（zhì）量主（zhǔ）要取決於焊料潤濕焊件表麵（miàn）的能力，即兩種金屬材料的可潤性即（jí）可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當（dāng）的溫度和焊劑的作用下，形成良好（hǎo）結合的性能。

　　接著，焊錫時間（jiān）的設定要合適。焊錫（xī）時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化（huà）學變化（huà）所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時間（jiān），焊劑（jì）發揮作用及形成金屬合金的時（shí）間幾個部分（fèn）。

　　線路板焊錫時間要適當，過長（zhǎng）易損壞焊錫部位及器件，過短則達不到要求。

　　然後（hòu），焊錫的溫度設定要合理。熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使（shǐ）焊錫向元（yuán）件擴（kuò）散（sàn）並使焊件溫度上升到合適的焊錫（xī）溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　後，助焊（hàn）劑的（de）選擇要合適。助焊劑的種（zhǒng）類很多，其效（xiào）果也不一樣（yàng），使用時應根據不同的焊錫（xī）工藝（yì）、焊（hàn）件的材料來選擇不同的（de）助焊（hàn）劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘（cán）餘的（de）副作用也會（huì）隨之增加。助（zhù）焊劑用量太少，助焊作用（yòng）則較差。焊錫（xī）電子產品使用的助焊劑通常采用鬆香助焊劑。鬆香（xiāng）助焊劑（jì）無（wú）腐蝕，除（chú）去氧（yǎng）化、增強焊錫的流動性，有助於（yú）濕潤焊麵，使焊點光（guāng）亮美觀。

　　PCB焊錫技術是電子技術的重要組成（chéng）部分（fèn），而（ér）且，在電子產品製造過程中，PCB都是必不可少的（de）。無論今後科技水（shuǐ）平發展如何迅速，PCB焊（hàn）錫是一個永恒不變（biàn）的技術話題.