PCB電路板(bǎn)的自動焊錫應用市場
PCB是印刷電路板(bǎn)(Printed Circuit Board)的簡稱,是電子(zǐ)工業的重要部件之一,幾乎用於所有的電子產品(pǐn),主要作用是(shì)實現各個元件之間的電氣互連。PCB由絕緣底板、連接導線和(hé)裝配焊接電子元件(jiàn)的焊盤組成(chéng),具(jù)有(yǒu)導電線路(lù)和絕緣底板的雙(shuāng)重作(zuò)用。其製造品質可直接影響電子產品的可靠性,是當今電子信息產品製造的基礎產業,也是(shì)目前全(quán)球(qiú)電(diàn)子元件細(xì)分產業中產值最大的產業。
PCB的應用市場十分廣泛,包括消費電子、汽車(chē)電子、通信、醫療、軍(jun1)工、航(háng)天等。目前(qián)消費電子和汽(qì)車電(diàn)子發展快速,成了PCB應用的主要領域。長期以來,全球PCB產值主要集中在北(běi)美、歐洲及日本等地區,2000年後(hòu)PCB產業重心開始向亞洲地區(qū)轉移,尤以中國市場為最。2009年,中國大陸PCB產業產值(zhí)約占全球的1/3,到2017年已達50.5%,占據全球PCB產值的半壁江山。
而在消(xiāo)費電子的PCB應用(yòng)中,FPC的發展速度最快,占PCB市場的比重不斷提升。FPC 是柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱,是以聚酰亞胺(àn)(Polyimide,PI,工業界又稱之(zhī)為PI 覆蓋膜)或(huò)聚酯薄膜為基材製成的一種(zhǒng)具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎(wān)折性好(hǎo)的特點。在當下移動電子產品智能化(huà),輕薄(báo)化的趨勢下,FPC憑借(jiè)密度高(gāo)、重量輕、厚(hòu)度薄、耐彎(wān)曲、結構靈(líng)活、耐高溫等優勢被廣泛運用,並成為目前滿足(zú)電子產品小型化和移動要(yào)求(qiú)的惟一解決(jué)方法。
人人天天日日夜夜狠狠干自動焊(hàn)錫(xī)機的加工優勢:
1、適用範(fàn)圍廣,可焊接(jiē)一(yī)些(xiē)其他焊接中易受熱損傷或易開(kāi)裂的PCB元器件,無需接觸,不會給焊接對象造成機械應力;
2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙(lào)鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組(zǔ)裝中相(xiàng)鄰元件之間沒有距離(lí)時變換角度進行照射(shè),而無須對整個PCB電路板加熱;
3、焊接時(shí)僅(jǐn)被焊區域局部加熱,其他非(fēi)焊區域不(bú)承受熱效應;
4、焊接(jiē)時間短、效率高(gāo),並且焊點不會形成較厚(hòu)的金屬間化物層,所以(yǐ)質量可靠;
5、可維護(hù)性很高,傳統電烙鐵焊接(jiē)需要定期更換烙鐵頭,而激光焊錫需要更換的配件極少,因此可以消減維護成本。
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