隨著工藝不斷的提升，以上提到的有些PCB板電子元器件都過波峰焊或者貼片，效率高，穩（wěn）定性更可靠。剩下（xià）來的組件（jiàn）過不了爐的，貼不了片的。就隻能在自動焊（hàn）錫機後（hòu）焊工藝解決。

　　自動焊錫機後焊所碰到（dào）的實（shí）際案例（lì）就有很多了（le）。通常工廠的工程（chéng）部，都（dōu）會做工藝改善，要求更穩定，更可靠（kào）的焊接（jiē）方式，他們的出發點，就是（shì）要求品質更穩定。效率高 。就拿醫療B超主（zhǔ）板（bǎn）來說，一個PCB板上麵，電（diàn）子元器（qì）件（jiàn）上百個，加起來的焊接點就大幾（jǐ）百，要求人工作業確實很繁（fán）瑣。經常會出現漏焊，而且錫量控製不（bú）好導致焊盤連錫不（bú）良。為了解決這些工藝，他們找到了我們自動焊錫機（jī）。按照我們對PCB板的簡要了（le）解，及焊盤及電子元器件（jiàn）的（de）了解。用什麽樣子的錫線特（tè）定的焊盤位置，自動焊錫機該出錫多少，該加熱多少溫度（dù），都會按照嚴格進行參數設定。

　　可以掌握PCB板上每個焊點的細（xì）節位置（zhì）轉變，包括自動焊錫機烙鐵頭下去的方式，包括焊盤要求透錫（xī）與否，都會嚴格的進行參數設定，對比，用實際的（de）效果來驗證此焊點的品質以及效率。自動（dòng）焊（hàn）錫機的走位，對於PCB板焊接也（yě）有很重要的作用（yòng）。歐力（lì）克斯科技有限公司自主研發生產自動焊錫機多年（nián），對於PCB板自動焊接，有著（zhe）豐富的實際經驗（yàn），可以根據客（kè）戶的要求（qiú）來逐項完成每個焊點的（de）工藝要求。