LED晶片用白（bái）膠點膠（jiāo）的時候需要晶片表麵不沾膠（jiāo），白膠覆蓋麵積需要達到（dào）80%以上，另外膠水高度不能（néng）超過厚度（dù）的五分之四，需要達（dá）到這（zhè）樣的技術（shù）要求。麵對小尺寸（cùn）的產品點膠需要（yào）怎麽（me）完成呢？

麵對小（xiǎo）尺度產品，點膠覆蓋麵積大，且精準度要求高的產品可以用全自動（dòng）高速點（diǎn）膠機來搭配噴射（shè）閥來完成，全自動點膠（jiāo）機的（de）特點是：中文操作界麵，方麵操（cāo）作；采用（yòng）伺服運（yùn）動控製（zhì）係統和成熟的軟件係統，具有（yǒu）較（jiào）高穩定性；帶有CCD影像係統和測高清洗（xǐ）功能，可以任意搭配單頭（tóu）、雙頭或三頭點膠閥，靈活性比較高（gāo）；控製（zhì）係統可以達到千分級，膠量精度可以達到萬分級，點膠精度高。單噴射閥相（xiàng）對於雙針計量閥UPH提（tí）升一倍，噴射閥（fá）在防壓線和控製膠水厚度上（shàng）有明顯優勢，計（jì）量閥調試排液浪費膠水過多，噴射（shè）閥可以減少膠水損耗率。用全自動高速點（diǎn）膠機加噴射閥輕鬆解決了（le）晶片（piàn）點（diǎn）白膠的難題。

全（quán）自動高速點膠機可以在手機按鍵點膠，手（shǒu）機（jī）電池封裝，筆記本電池（chí）封裝，電腦揚聲器，PCB,IC封裝，喇叭點膠，PDA封（fēng）裝，LCD封裝，LED封裝等行業完成高精度的點膠工作。