芯片級封裝是繼TSOP、BGA之後內存上的新一代（dài）的芯（xīn）片封裝技術。半導體技術的進步大大（dà）提高了芯片中的晶體管數（shù）量和功能，這一集成規（guī）模在幾（jǐ）年前（qián）還無法想象。下麵（miàn），我們要（yào）說的是灌膠機、灌膠機之於（yú）芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的應用早已不（bú）是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是灌膠機、灌膠機的應（yīng）用的一個重要分支。那麽在芯片級封（fēng）裝中應用灌膠機、灌（guàn）膠機的過（guò）程中又應當注意哪些事項呢?

　　在焊接連接灌的時候最好是使用底部填充工（gōng）藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中（zhōng）需要高速精確的灌膠。在許多芯片級封裝的應用（yòng）中，同時灌（guàn）膠係統必須根據膠體的使用壽命（mìng）對材料的（de）粘（zhān）度變化（huà）而產生的膠（jiāo）量（liàng）變化進行自動補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要控製的就（jiù）是出膠量，出膠量的多少（shǎo）影響（xiǎng）著灌膠質量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響灌膠質量堵塞同時又會（huì）造成資源浪費（fèi）。在灌膠過程中準確控製灌膠量，既要起（qǐ）到保護焊球的作用又不能浪費昂貴（guì）的包封材料是非常關鍵的。