由於焊（hàn）料（liào）能粘附在大多（duō）數的固體金屬表麵上，並且在熔化（huà）了的焊料覆蓋層下隱藏著某（mǒu）些未被潤濕的點，因此，在最初用（yòng）熔化的焊料來覆蓋表（biǎo）麵時，會有斷續潤濕現象出現。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象，尤其是在（zài）基體金屬之中，反應速度的增加會（huì）導致更加猛烈的氣體釋放。同時（shí），較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。

　　可以從以下幾點排查（chá）：

　　1.排查元件腳是否氧（yǎng）化，可以過一次回流爐再貼（tiē）片，或以（yǐ）80度烘烤8小（xiǎo）時以上再貼片；

　　2.檢查一下爐溫曲線（xiàn），最好是找錫膏供應商要一份（fèn）建議爐溫曲線圖，確認一下是否（fǒu）預（yù）熱溫度或時長不對；

　　3.錫膏的回溫時（shí）間，攪拌時間，使用時（shí）間都要排查是否按標準執行；

　　4.如果以上都沒有問題，建議更換錫粉小（xiǎo）一點的錫膏試試。