紅膠是一種聚烯化合物，屬於SMT材料，與錫膏不同的是其受熱後便固（gù）化，當溫度達到150℃時，紅膠開始由膏狀體（tǐ）變成（chéng）固體。在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單麵回流焊一次，波峰焊一次的二次（cì）過爐（lú）情（qíng）況，所以在PCB的波峰焊焊接麵的chip元件、器件的中心點點上紅膠，便可（kě）以在過波峰焊時一次上（shàng）錫，省掉其錫膏印刷工藝。

　　SMT貼片紅膠工藝有兩種點膠紅膠工（gōng）藝和印刷紅膠工藝，那麽這兩種工藝由（yóu）什麽區別呢？其目的都是（shì）一樣的,穩定性也要看設備的性能、紅膠的質量、印膠還要看網板的設計及做工了，不過印膠紅膠是裸露的（de）、再加上刮刀的速度設（shè）置都影（yǐng）響很大，相對（duì）來（lái）說點膠成本較（jiào）高（要增加（jiā）設備），製程較好控製（zhì）；印膠成本較低，但製程的人為影響較嚴重。

　　點膠紅膠和印刷紅膠的區別（bié）：

　　1、印膠要求紅膠流動性高，相對粘結強（qiáng）度（dù）沒有點膠高‘

　　2、印膠對鋼網的（de）製作（zuò）有許多講究，否則會出現溢（yì）膠、少膠等不良’ 

　　3、設備要求高：印膠要達到理想狀態，需采用全（quán）自動印刷機（最少（shǎo）需要有MARK校正的）‘

　　4、印膠要求基板平整、無元件（jiàn），對已經插件或變形PCB不適合。