據麥（mài）姆斯谘詢介紹，芯片貼裝（zhuāng）（die attach）是半（bàn）導體封裝工藝中的關鍵工序。幾乎各種應用領域所（suǒ）需（xū）的（de）芯片都需要這道工序，對組（zǔ）裝成本起到了關鍵的作（zuò）用。大數據、高性能計算(HPC)、5G、數據中心、智能汽車（chē）等各種大趨勢都要求器件在封裝時完成複雜的異構集成，芯片貼裝技術則在（zài）其（qí）中扮演著關鍵角色。根據Yole在2019年10月發布的（de）《芯片貼裝設備市場-2019版》報告顯示，從2018年至2024年，芯片貼裝設備市場預計將以6%的複合年增長率（CAGR）獲得增長，到2024年其市（shì）場規模將達到13億美元。

　　光子學引起了數據中心（xīn）互連、遠程通信（xìn）、5G接入網、激光雷達（LiDAR）和其（qí）它應用的強烈興趣。用（yòng）於光子（zǐ）器件封裝（zhuāng）的芯片（piàn）貼裝工序需要（yào）高精度對準、對零件精細處理，涉及的芯片種類繁多，芯片貼裝技術多樣（yàng），因此顯（xiǎn）得（dé）非常複雜。用於光子器（qì）件（jiàn）封裝的芯片貼裝（zhuāng）設備市場規模在2024年將達到2.13億美（měi）元，複合年增長率為12%。

　　Santosh Kumar（以下簡稱（chēng）：SK）：首（shǒu）先，請您簡單介紹Palomar，以及貴司的產品和服（fú）務。

　　（以下簡稱：Palomar）是一家為先進光子（zǐ）器件和（hé）微電子器（qì）件（jiàn）組裝工藝提供解決方案的公司，其解決方案稱為全工藝解決方案（Total Process Solution?）。Palomar為諸多領域（yù）提供芯片貼裝（zhuāng）設備，例如光子學、汽車（激光雷達和功率模塊）、醫療、微波、射頻和無線、數據通信、電信和其它細分市場。

　　最（zuì）近，Yole韓國辦事處的首席分析師兼封裝、組裝與基板部門首席總（zǒng）監Santosh Kumar榮幸地采訪了首席技術官Daniel Evans。雙方就發展曆史、產品及（jí）服務、光子器件封裝所麵對的挑戰等問題（tí）進行（háng）了討論。

　　（以下簡（jiǎn）稱：DE）：Palomar為先進的光子器件和微電子器件（jiàn）組（zǔ）裝工（gōng）藝提供完整的工藝解決方案。Palomar提供的設備（bèi）以靈活（huó）性（xìng）、速度和準（zhǔn）確性著稱，我們（men）提供Palomar芯片貼裝設備、Palomar引線鍵合設備和（hé）楔焊機、SST真空回流係統，專（zhuān）注於外包製造和組（zǔ）裝的創新中心（設立在美國、亞洲、歐（ōu）洲），以及完善的（de）客（kè）戶支持服務。

　　SK：您能否介紹下Palomar在半導體產業鏈中的角色？

　　DE：Palomar的使（shǐ）命（mìng）是為複雜的工藝提供簡單的解決方（fāng）案。技術日新月異，產品（pǐn）上市時間是獲得成功的最重（chóng）要因素之一。我們通過提供工藝開（kāi）發所需（xū）先進封裝服務（wù）和設備，幫助客戶完成從（cóng）產品原型到批量生產的過渡，從而確保客戶成功導（dǎo）入新品。

　　SK：芯片貼裝是集成電路（IC）組裝中的關鍵工序，涵蓋了各種應用的所有（yǒu）器件（jiàn）。您能談談Palomar所關注的芯片貼裝細分市場嗎？

　　DE：Palomar為很多行業提供（gòng）芯片貼裝設備。讀者或許已經知道，Palomar通過與休斯飛（fēi）機公司（）開展合作，立誌於在航（háng）空航天（tiān）與國（guó）防（fáng）行業紮根。我們已經為半導體和光子學產業（yè）提供了40多年（nián）的服務，業（yè）務範圍已擴展到（dào）汽車（激光雷達和功率模塊）、醫療、微波、射頻和無線、數據通（tōng）信（xìn）、電信和其它細（xì）分市場。

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SK：在芯片貼（tiē）裝設備廠商中，Palomar是（shì）光電器件組裝業務的主要廠商之一（yī）。從芯片貼裝角度來看，您認為光電器件組裝麵對的（de）主要挑戰有什麽？Palomar如何應對這些挑戰？

　　DE：光電器件的芯片貼裝所麵對的（de）挑戰之一是由於（yú）沒有嚴（yán）格的標準，每個細分市場和每家客戶都有特殊的（de）封裝設計。因（yīn）此（cǐ），我們需（xū）要與客戶一起進行多模和單模光學設計。我們支（zhī）持多模垂直腔麵發（fā）射激光（guāng）器（VCSEL）和多模光電（diàn）二（èr）極管（PD）設計、邊緣發射激光器（EEL）單（dān）模設計、異構設計，例如在最終半導體工藝前（qián）進行磷化銦（InP）增益材（cái）料與矽基光子集成電（diàn）路（SiPIC）的分析，以及從InP激光器到（dào）阻擋層（）或InP激光器到SiPIC的（de）混合設計。

　　麵對如此（cǐ）種類繁（fán）多的器件設計，Palomar滿足客戶需求的（de）策略是提供一係列適用於（yú）光電器件組裝工藝所用的芯片（piàn）貼裝設備，便於客戶（hù）按需求靈活選擇。該設（shè）備（bèi）可處理上述所有不同封裝工藝的（de）粘（zhān）合劑和焊料貼裝。

　　SK：組裝/封裝成本（běn）是光子（zǐ）器件總成本的主要組成部分。請您預測下未來的封裝技術趨勢，尤其是（shì）矽光子（zǐ）器件，以及其（qí）主要問題。

　　DE：封裝和組裝方麵的挑戰與光信號（hào）亞微米光學耦（ǒu）合的6個（gè）自由度控（kòng）製有關。在將許多分立的光學功能組合成單片式平麵結構（gòu）方麵，矽光子學取得了（le）巨大的進步。但是，矽光子無（wú）法提供有效的激光技（jì）術（shù）。以InP和矽（Si）材料為代表的平台（tái），各有不同的優勢。矽光子在整體可擴展性和降低成本方麵的希望（wàng）最大。

　　自動真空壓力（lì）焊接係統SST 8300係列，提供單腔或三腔，利用SST獨（dú）特的係（xì）統同時施加（jiā）真空和氣壓，以獲得功率模塊內部關（guān）鍵組件的焊接界（jiè）麵尤其是陶瓷覆銅板（DBC）與基板界麵所需的極低空隙率基於企業（yè）的技術底蘊和可用的基礎設施，市場領導者也在追（zhuī）求（qiú）異構和混（hún）合設計。

　　電信和數據通信所用的收（shōu）發（fā）器是現有市場量（liàng）產產品的（de）主要代表，但其需求量還不足整個電子（zǐ）產品市場的百分之一，很難（nán）吸引到大量投（tóu）入。因此，市場將繼續利用（yòng）電（diàn）子技術。

　　隨著時間的推移，封裝設計不斷發展，放寬耦（ǒu）合公差，這（zhè）將有助於降低成本。

　　SK：您認（rèn）為用於5G的高功（gōng）率射頻器件封裝所麵（miàn）對（duì）的主要挑戰是什麽？

DE：用於基站功率晶體管的橫向雙（shuāng）擴散場效（xiào）應晶體管（LDMOS）和GaN技術需要高導熱率的芯（xīn）片貼裝技術，以利於芯片自身散熱。LDMOS需要AuSi共晶貼裝，而GaN器件需要（yào）AuSn共晶或無壓銀燒結貼裝。為了滿足GaN器（qì）件貼（tiē）裝技術的最新趨勢，我們開發了（le）一種無壓銀燒結貼（tiē）裝（zhuāng）嵌入式解決方案，以（yǐ）幫（bāng）助客戶在滿足其客戶5G產品要（yào）求的同（tóng）時降低轉換成本。我們看到，在5G器件封裝中，多（duō）芯片封裝是其中的一種需求，單個封裝體（tǐ）中會出現多種尺（chǐ）寸的管芯，Palomar則一直在積極應對，這對最大化產量和（hé）最大（dà）程度降低組裝（zhuāng）工藝溫度來講至關重要。

　　芯片貼裝設備3880為共晶或環氧樹脂芯片貼裝以及倒裝芯片應用提供了靈活性2016年，我們開（kāi）發（fā）了固定高度引（yǐn）線技術。銀燒結材料要保持（chí）熱學和電學（xué）性能，要求在整個鍵合引線平麵上達到指定的高度且沒有空隙。去年，我們通過集成Musashi的噴射點（diǎn）膠泵（bèng）Aerojet進一步完善了該（gāi）解（jiě）決方案（àn）。我（wǒ）們是在對銀燒結的噴射點膠機進行“時間-壓力”、“俄（é）歇（Auger）電子能譜”和“正向位移”測試之後做出了這一決定。采用Palomar的（de）固定高（gāo）度鍵合（hé）引線技術並將其與噴射點膠機相結合，我們已經能夠為下一代RF GaN功率放大器（qì）製（zhì）造商提供全麵的解決（jué）方案。

　　使用相同的方法，我們的產品路線圖還包括（kuò）增加針對芯（xīn）片傾斜度和引線高度實時測量的解決方案。

　　設備的重複性很高，額外增加自動化和機器工作（zuò）狀（zhuàng）況檢查，能夠使用戶對封裝過程更（gèng）有信心。我們看到越來越多的RF GaN功率器件封裝已從傳統的航空航天、國防和電信應（yīng）用領域轉（zhuǎn）移到汽車等離子點火和微波烹飪等（děng）產品中，這些產品將更加關注自動化和成本降（jiàng）低。

　　SK：芯片貼裝業務由一些大型（xíng）廠商主導。Paloma將如何在這個競爭激烈的市場中保持並增強地（dì）位？尤其是，當我們已（yǐ）經看到客戶對（duì）成本壓縮的要求越來越高，這（zhè）方麵（miàn）的壓力變得越來越大時……DE：全工藝解決（jué）方案是Palomar的主要與眾不同（tóng）之處。我們不僅提供設備，還擁有遍布全球的創新中心，這些創新中心專門為客戶提（tí）供原型、工藝開（kāi）發和定製服務（contract manufacturing services）。從（cóng）項目啟動到量產，我們都與客（kè）戶合作。隨著他們的產量逐漸增加，我們也已經能提供滿足需求的設備。這是因（yīn）為客戶在開發、測試和生產（chǎn）過（guò）程中一直使用Palomar的設備。對於客戶來說，通過我們的創新中（zhōng）心購買設（shè）備係列則是（shì）水到渠成的事情。

　　SK：Yole看到組裝設備行（háng）業裏正在進行很多（duō）並購活動，也包括芯片（piàn）貼裝設備（bèi）廠（chǎng）商。大家正在通過（guò）並購實現設備（bèi）的多樣（yàng）化來，以支持各種業務需求和組裝工藝需求。您認為將（jiāng）來這樣的趨勢還（hái）會繼續嗎？這將如（rú）何影響Palomar的芯片貼裝設備業務？

　　DE：在芯片貼裝設備的設計和（hé）製造方麵，Palomar的市場地位獨特，我們還在2015年收購了SST ，從而擴大產品線。Palomar不僅有芯片貼裝設備和鍵合機，現在（zài）還擁有完整的真空回流係統產品線，使Palomar成為各種環（huán）氧、共晶、焊料和燒結設（shè）備（bèi）供（gòng）應（yīng）商。

　　我們是一家獨立的美國公司，由當地管理（lǐ）層負責運營（yíng）。Palomar將通過內部產品開發或外部收購繼（jì）續完成戰（zhàn）略增長計劃。

　　SK：Palomar采取獨特的商業模式。除設備業（yè）務外，Paloma還為客戶提供設計（jì）、封裝工（gōng）藝開發和小批量定製服務。作為細分市場的成熟OSAT廠商，是否有計（jì）劃從小批量製造（LVM）轉變為大批量（liàng）製造（HVM）封裝服務提供商？

　　DE：Palomar的定位是通過在全球範圍內增設創新中心推進定製服務。獨（dú）特的商業模式使我們能夠與行業中現有和未來巨（jù）頭合作，明確地（dì）致力於通過我們（men）的設（shè）計、工藝開發和定製服務，讓客戶的原型發（fā）展為（wéi）未來（lái）的技術。我們與全（quán）球五大互聯網提供商中三家的研發部門、前五大國防承包商（shāng）都已開展合作。Palomar的戰略是成為更加全麵的工藝解決方（fāng）案提供商，為先進的光電和半導體封裝（zhuāng）提供資產設備和服務。

　　SK：非常感謝您接受（shòu）采訪。您是否有其它想法需要向大家補充？

　　DE：最後，我想說，Palomar很幸運擁有很多才華橫溢和經驗（yàn）豐（fēng）富（fù）的（de）員工（gōng）。在我們（men）過去40多年的發（fā）展中，還未出現過無法為客戶解決問題的情況。因此，如果讀者有任何（hé）光電（diàn）器件封裝方（fāng）麵的（de）問題和挑戰，歡迎與交流，讓我們有機（jī）會向您展示我們的能力！