微電子封裝（zhuāng）行業對全自動點膠機有哪些封裝要求

流體點膠是一種以（yǐ）受（shòu）控的方式對流體（tǐ）進行精確分配的過程,它（tā）是微電子封裝行業（yè）的關鍵技術之一（yī）。目前（qián）,點膠技術逐漸（jiàn）由接觸式點膠（jiāo）向無接觸式(噴（pēn）射)點膠技術轉變（biàn）。從（cóng）微電子封裝過程的應用出發,人人天天日日夜夜狠狠干帶大家了解一下（xià）微電子封裝對全自動（dòng）點膠（jiāo）機點膠技（jì）術有哪些要求？

1、實現（xiàn）膠滴直徑≤φ0.25mm的微（wēi）量點膠，並進（jìn）一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動點膠機並由（yóu）鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術；

2在點膠空間更緊湊或受到限製的情況下能快捷準確（què）地（dì）實（shí）現空間三（sān）維點膠；

3、在大尺（chǐ）寸、微間隙、全自動點膠（jiāo）機高密度（dù）I/O倒裝芯片的條件下能（néng）實現預（yù）期複雜圖案的高精度精（jīng）確點膠；

4、光電器件、MEMS以（yǐ）及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術。當前，能夠部分應對（duì）以上挑（tiāo）戰的（de）點膠技術基本上隻有接觸（chù）式的螺杆泵點膠和非接觸式的（de）噴射點膠。