點膠工藝是點膠機在（zài）電子表麵貼片封裝的常見工藝，所謂表（biǎo）麵封裝技術即PCB上無需通孔,直接將（jiāng）表麵貼裝元器件貼（tiē）、焊到印製電路板表麵規定位置上的電路裝聯技術。 與傳統的封裝相比（bǐ），SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生產的自（zì）動化（huà）等優點。全自動（dòng）點膠機表麵封裝工藝中的主要作用：作業前（qián）提是在保持組件在（zài）印刷電路板的位置上，以及保證裝（zhuāng）配線上傳送過（guò）程中組件不會丟失的基礎上，利用紅膠等（děng）一些常見膠（jiāo）水進行（háng）電子產品的表麵貼片封裝（zhuāng）。

隨著現代社（shè）會的發展，人們對（duì）電子產品的要求也（yě）越（yuè）來越高，而集成電路隨著人們的要求發展的越來越快，電子產品的功能越來越全，而產品體積（jī）日益小型化，起內部的集成的（de）晶體管數（shù）量也從數十萬、上百萬甚至幾千萬，半導體製造技術的規模也由SSI（小規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規模達到ULSI（巨大規模），要集成如此大量的晶體管必然要有足（zú）夠大的矽片，要封裝好這（zhè）樣的矽片又要（yào）有足夠（gòu）好的封裝技（jì）術，這促（cù）使表麵封裝技術日益成熟，成為市場（chǎng）主流。作為表麵封裝的設備的供應（yīng）商必須滿（mǎn）足電子產（chǎn）品的要求，滿足批量高效，高質量的生（shēng）產要求。

深（shēn）圳市人人天天日日夜夜狠狠干（sī）科技有限（xiàn）公司，讓設備和材料（liào）相（xiàng）結合，成為了國內首家點膠方案服務商。公司主要集中在半導體領域，在高科（kē）技的LED、MEMS、電聲等行業（yè）具有領先的技術優勢。擁有屬於自己的（de）研發團隊，主要產品為全自動點膠機和膠水材料及周邊相關設備等，