人人天天日日夜夜狠狠干點膠（jiāo）設（shè）備是專為芯片封裝而（ér）設計的點（diǎn）膠係統。它的型號是OL-O430-DGZ在線式高速噴射點膠機。

2.1設備組成

設備係統：包括了機櫃（guì）、花崗岩大理石基（jī）座、運動模組機（jī）構、運動（dòng）控製係統、CCF視（shì）覺係統、THK靜音導軌、鬆下伺服電機、噴頭清潔裝（zhuāng）置、全自動氣源處理係統、噴（pēn）頭加熱係（xì）統、德國（guó）原（yuán）裝進口Lerner噴射閥機器控（kòng）製係統、校準裝置、稱重裝置等。

設備特點：1）伺服馬達+研磨（mó）滾珠絲杆驅動；2）工業（yè）計算機+運動控（kòng）製卡控製，故障聲光報警及菜單顯示；3）自動視（shì）覺位置識（shí）別與補（bǔ）償；4）可離線編程也可（kě）在線視（shì）覺編程。

2.2功能介紹

從應用範圍來說（shuō），OLKS的O係列高速點膠係統有著極（jí）高性價比優勢，全係（xì）采用花崗岩大理石底板、桁架，穩定（dìng）耐用（yòng），可適用於多規格的電路板、LED、SMT高速點紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學點膠封裝、手機組裝等產品（pǐn）的點膠應用。流水線軌（guǐ）道寬度電動可調，應（yīng）用更廣（guǎng）。

對具體工藝而言，可以從事電子（zǐ）3D封裝、底部填充、粘接、定點灌封、綁定、精密塗覆、密封（fēng）、包封、檢測試紙的噴塗、表（biǎo）麵貼裝、SMT元器件點塗、堆棧封裝OPO、半（bàn）導體芯片封袋、Dam&Fill等（děng）。

對設備本身功能而（ér）言，具有以下功能模塊：

2.3性能參（cān）數（shù）

總而言之（zhī），目（mù）前這一款設備從（cóng）結構、功能以及（jí）性能（néng）特點來說，是可以（yǐ）滿足當下晶圓級封裝的底部填充工藝需求的。