歐（ōu）力克斯（sī）灌膠機通過將各類分立元器（qì）件進行整合和封裝，模塊電源能夠實現以最小的（de）體積來實現功率（lǜ）密度更高的效果。在這當中（zhōng）電子器件的整合雖然重要，但封裝技術的（de）好（hǎo）壞也關係著模塊電源整體性能。

目前市場上灌封材料常用的分為三大類：環氧樹脂、聚胺脂、有（yǒu）機矽灌（guàn）封膠。

環氧樹脂由於硬度的原因不能用於應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本（běn）被淘汰。這是因為縮合型灌封矽膠（jiāo）由於固化過（guò）程有體（tǐ）積收縮一般不（bú）使用在模塊電源的灌封中。另外與環氧樹（shù）脂的（de）導熱係數也有一定的關係，因為對於環氧樹脂而言，一般把（bǎ）導（dǎo）熱係數為0.5W/M·K的導（dǎo）熱性能已經被定義為高導熱，大於1的定義為極高導熱的性能，而對（duì）於模塊電源此（cǐ）水平的導（dǎo）熱係數是無法達到其散熱功能的需求。