芯片級封（fēng）裝是繼TSOP、BGA之後內存上的新一代的芯片封裝技術。半導體技術的進步大（dà）大提高了（le）芯片（piàn）中的晶體管（guǎn）數量和功能，這一集成規模在幾年前還無法想象。下麵，我們要說的（de）是灌膠（jiāo）機（jī）、灌膠機之於芯片級封裝中（zhōng）的應用。

　　灌膠機在（zài）在芯片級封裝中的應用早已不是先（xiān）例。像手提電（diàn）子設備中的 csp 器件就是灌膠機、灌膠機的應用的（de）一個重要分支。那麽在芯片級封裝中應用灌膠（jiāo）機、灌膠機的過程中（zhōng）又應當（dāng）注意哪些事項呢?

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自動灌膠機

在焊接連接灌的時候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其（qí）性能變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速（sù）精確的灌（guàn）膠。在許多芯片級封裝的應用中，同時灌膠係統必須根據膠體的使用壽命對（duì）材料的粘度變化而產生的膠量變化進行（háng）自動補（bǔ）償。

　　在灌（guàn）膠過程中重中之重就要（yào）控製（zhì）的就是出（chū）膠（jiāo）量，出膠量的多少影響著灌膠質量，無論（lùn）是膠量不夠還是（shì）膠（jiāo）量過多，都是不可取的。在影響灌膠（jiāo）質量堵塞同時又會造成資（zī）源浪費。在灌膠過程（chéng）中準確控製灌膠量，既要起（qǐ）到（dào）保（bǎo）護焊（hàn）球的作用又不能浪費昂貴的包封材料是非常（cháng）關鍵的。