隨著電子封裝向小型化、高密度發展，近幾年高速發展起來的晶圓級芯片封裝方式(WLCSP)成為目前主流的封裝形式之一。WLCSP晶圓級芯片封裝（zhuāng）引入（rù）了重布線(RDL)和凸點(Bumping)技術，有效地減小了封裝的體積，是實現高密度、高性能封（fēng）裝的（de）重要技術，很好（hǎo）地滿足便攜式電子產品尺寸不斷減小的需求。

WLCSP晶圓級（jí）芯片封裝工藝應用，非接觸式噴射點膠機精密點膠技術為核心（xīn），噴射式精密點膠機搭載德國（guó）進口噴射閥，具備高速、高精度點膠特點可以很好的提高晶圓級芯片封裝工藝，以下為人人天天日日夜夜狠狠干（sī）噴射式精密點膠機設備功能特性：

1.噴（pēn）射式精密點（diǎn）膠機采用THK靜音導軌，花崗岩大理石基座

2.高品質配置，伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動

3.全係標配德（dé）國原裝進口Lerner噴射閥，噴射式精密點膠機

4.自動視覺位置識別與補償（cháng），可離線編程也可在線視覺編程

深圳市人人天天日日夜夜狠狠干科技有限公司（sī）自主研（yán）發生（shēng）產的（de）高精度（dù）噴射係列點膠機，主要用於高端製造業中的芯片Underfill底部填（tián）充、晶（jīng）圓精密封裝、LED熒光膠高速填充、錫膏精密塗布、觸控麵板側噴、PUR熱熔膠細線噴塗（tú）、接（jiē）觸麵板COG封（fēng）裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模（mó）組點膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴（pēn）射點（diǎn）膠、音量鍵底塗、PCBA元件點膠、手機（jī）SIM卡托（tuō）點膠、音量鍵點Primer膠、Type-C點膠、窄邊框三（sān）邊封（fēng）膠、攝像頭模（mó）組點膠、晶（jīng）片點環氧樹脂等組裝作業，應用行（háng）業遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手機行業、醫療器械等。

精密點膠設備專業智造商人人天天日日夜夜狠狠干將（jiāng）繼續強化精密點膠機設備研發，以高精（jīng）度技（jì）術、高端服務為（wéi）主導，匠心精神鑄造精密設備，為客戶（hù）提供（gòng）星級服務！