激光加工 Laser Processing 

根據激光（guāng）束與材料相互作用（yòng）的機理，大體可將（jiāng）激（jī）光加工分為激光（guāng）熱加（jiā）工和光化（huà）學反應加（jiā）工兩類。激光熱加工是指（zhǐ）利用激光束投射到材料表麵產生的熱效應來完成加工過程，包括（kuò）激光焊接、激光（guāng）雕刻切割、表麵改性、激光鐳射打標、激光鑽孔和微加工等；光化學反應加工是指（zhǐ）激光束照射（shè）到物體，借助高密度激（jī）光高能（néng）光（guāng）子引（yǐn）發或控製光（guāng）化學反應的加工過程。包括光化學沉積、立體光刻、激光雕刻刻蝕等。

激光焊接

激光焊接是利（lì）用高能量密度的（de）激光束作為熱源的一種高效精密焊接（jiē）方法。激光焊接（jiē）是激光材（cái）料加（jiā）工技術應用（yòng）的重要方麵之（zhī）一（yī）。20世紀70年代主要用於焊接薄壁材料和低速焊接（jiē），焊（hàn）接（jiē）過程屬熱傳導型，即激光輻射加（jiā）熱工件（jiàn）表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散，通（tōng）過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接中。

激光切（qiē）割

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度（dù），蒸發形成孔洞，隨著光束對材（cái）料的移動，孔洞連續形成（chéng）寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材（cái）料的切割。

激光打標

激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行（háng）局（jú）部照射，使表層材料（liào）汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標（biāo）記的（de）一種（zhǒng）打標方法（fǎ）。激光打標可以打出各種文（wén）字、符號和圖案等（děng），字符大小可以從毫米到微米量級，這對產品的（de）防偽有特殊的意義。

激（jī）光（guāng）微（wēi）融覆

激光微熔覆技術基本原理是將功能材料（如微米和納米級粉末或漿（jiāng）料）通過（guò）微細筆或微噴等（děng）其它沉積方式預置在功能（néng）基板上（玻璃、陶瓷、有機環氧板、塑料、單晶矽等非金（jīn）屬材料），再利用專用軟件、結合CAD/CAM，快捷地把圖形文件直接轉變（biàn）成加工文件（jiàn），控（kòng）製激光行走路徑，對功能粉末或漿料（liào）層進行處理，使（shǐ）熔覆（fù）材料內部、熔覆層與基材界麵發生物理、化學作用，獲得不同線（xiàn）寬的導線及無源器件（jiàn），實現了在（zài）無掩（yǎn）模下直接在絕（jué）緣基板表（biǎo）麵（miàn）上製備導電層、阻電層和（hé）介（jiè）質層。

激光清洗

激光清洗（xǐ）的主要原理是基於物體表麵汙染物吸收激光能量後，或汽化揮發，或瞬（shùn）間受熱（rè）膨脹而克服表麵對粒子的（de）吸附力，使其脫離物體表麵，進而達到清洗的目的。

自動裝配工藝（yì）Automatic assembly 

自動裝配機是指將產品的若幹個零部（bù）件通過緊配、卡扣、螺紋連接、粘合、鉚（mǎo）合、焊接等方式組合到一起得到符合預（yù）定的尺寸精度及功能的成（chéng）品（半成（chéng）品（pǐn））的機械設備。

零部件定向排列、輸送、擒縱係統

將雜亂無章（zhāng）的（de）零部件按便於機（jī）器自動處理的空間方位（wèi）自動定向排列，隨後順利輸送到後續的擒縱機構，為後（hòu）續的機械手的抓（zhuā）取做準備。

抓取-移位-放（fàng）置機構

將由擒縱機構定點定（dìng）位好的零（líng）（部件（jiàn））抓住或用真空吸住，隨後（hòu）移動（dòng）至另一位置（通常為（wéi）裝配工作（zuò）位置）。

裝配工作機構

指用來完成裝配工作主動作的機構，如（rú）將（jiāng）工件壓入、夾合、螺聯、卡人、粘合、焊接（jiē）、鉚合、粘合（hé）、焊接於上一零部件。

檢（jiǎn）測機構

用來對上一步裝配（pèi）好的部件或機器上一步工作成果進行檢測，如缺零件檢測、尺寸檢測（cè）、缺損檢測、功能檢測、清（qīng）料檢測。

工件的取出機構

用來將裝配好的合格部（bù）件、不合（hé）格部件從機器上分類取出的機（jī）構。

自動點（注）膠工藝 Automatic dispensing

在電子（zǐ）裝（zhuāng）聯工藝中（zhōng），電子膠水點（diǎn）膠機的應用極其廣泛，根據其主要應用場景，歸納起來主要作用有：

保（bǎo）護：即保護印製電（diàn）路板（PCB）上的元器件免（miǎn）受外力衝（chōng）擊影響。

黏結：即通過電子膠水將兩種或兩種以上固體物料結合到一起，以達到固定的目的。

密封：即采用於電子膠對對像進行處理，以達到隔絕空（kōng）氣（qì）、水等（děng）外界環境影響的目的。

導電（diàn）：一種摻入（rù）了導電物質的電子膠，利用其（qí）黏性（xìng）和導電性來達到對（duì）對象的結合導（dǎo）電的目的。

導熱：在電子膠（jiāo）中摻入導熱材料，從（cóng）而實現導（dǎo）熱的（de）目（mù）的。

保護類膠黏劑（jì）

用於保護電子元器件免受化學、機械、電、熱等環境的有害影響。
一（yī）般分為（wéi）：
（1）灌封膠
（2）COB包封膠
（3）底部填（tián）充膠
（4）敷型（xíng）塗覆膠

表麵貼裝用膠黏劑

表麵貼裝膠用於（yú）波峰焊焊接和回（huí）流焊焊接前元器件和芯片固定以保持元器件在印刷電路板（bǎn）上的位置（zhì），確保在線傳送是不會偏位或丟失

導電膠

導電膠分為各種同性導電膠和各向異性導電膠。
各向同性導電膠（ICAs）廣泛用於電子（zǐ）工（gōng）業中不充許錫焊的場合，典型的應（yīng）用有芯片粘貼、元器件與MCMs模塊連接、表麵貼裝維修應用和電子裝置防電磁（cí）波輻射等。
各向異性導電膠隻（zhī）在一個方向上導電，而在另外方向上電阻（zǔ）很大或幾乎不（bú）導電，通常稱作Z軸導電膠。這種導電膠一般應用於LCD裝配。

導熱膠

導熱膠通常用於散熱片和發熱電子（zǐ）元器（qì）件表麵之間的連（lián）接（jiē），它（tā）的（de）作用不僅僅是提（tí）供散熱片和發熱電子元器件之間的連接，更重要的是實現發（fā）熱電子元器件和散熱片之間的熱傳遞，減少傳統機械固定中結合麵之間的空氣的融熱作用

LCD製造中（zhōng）的膠黏劑

在LCD製造過程中，電子膠（jiāo）一般用於以下場合：
（1）主（zhǔ）板製造
（2）配件裝配

自動（dòng）焊錫工藝 Automatic Soldering

釺焊技（jì）術是采（cǎi）用比母材熔（róng）點低的填充材（cái）料（liào） 作為釺料，將焊件和釺料加熱（rè）到高於釺料熔點但低於母材（cái）熔化的溫度，利用熔融釺料的潤濕（shī）作用填充接頭間隙，與母材（cái）相互擴散實現被（bèi）焊工件連接的一種方法。

按照熔點來分，通常釺料可分為軟件釺料（熔點<450℃）和硬釺焊（熔點>450℃），采用軟釺料的（de）釺焊稱為軟釺焊，反之稱為硬釺焊。

在現（xiàn）代電（diàn）子裝聯工藝（yì）中，基（jī）本上采用（yòng）軟釺（qiān）焊，俗稱錫焊（hàn）。

手工焊錫工藝

人工握持（chí）各種形式（shì）的電烙鐵，手工送錫，對電子（zǐ）元器件進行焊接的形式。

機器人（rén）焊（hàn）錫機（jī）

用各種結構形式的機械手（機械臂）握持特製的烙鐵（或其他加熱工具），按照預先（xiān）編製（zhì）好（hǎo）的程（chéng）序，完（wán）成焊錫動作的工藝方法。

激（jī）光焊錫工藝

激光焊錫是利用高能量密（mì）度（dù）的激光束（shù）作為加熱源的一種高效精（jīng）密焊錫方（fāng）法。在電（diàn）子裝聯工藝中，一般采（cǎi）用高功率半導體激光作為加熱源。

波峰焊（hàn）

波峰焊是將熔融的液態焊錫，借助於泵的作用，在焊（hàn）料槽液麵形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置於傳送鏈上，經過（guò）某一特定的角度以及一定的浸（jìn）入深度穿過焊料波峰而實（shí）現焊點焊接的工藝過程。

回（huí）流焊

回流焊又稱再流焊（hàn），是指通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的（de）膏狀軟釺焊料，實現表（biǎo）麵貼裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間（jiān）機械與電氣連接的軟釺焊，從而（ér）實現具有（yǒu）一定可靠性的電路功能。

選擇性焊錫工藝

選擇性焊錫是將熔融（róng）的液（yè）態焊料，借助於泵的作（zuò）用，通過噴嘴形成特定（dìng）形狀的焊料波，然後按照預先編好的程序對PCB上的插裝（zhuāng）器件進行逐個點焊或者拖焊，從而實現焊點（diǎn）焊接的工藝過程。選擇焊分為單點選擇焊和多點選擇（zé）焊（群焊（hàn））。選擇焊（hàn）與波峰焊的主要區別是選擇焊有特製（zhì）的噴嘴，對PCB板上的部（bù）分（fèn）焊點或部分區域實（shí）現選擇性焊接（jiē）。

自動螺絲鎖付工藝 Automatic screw lock 

自動鎖螺絲（sī）機又稱自動送鎖螺絲機、工（gōng）業擰緊（jǐn）係統、螺絲鎖付機（jī）器人等，是用以取代（dài）傳統手工擰緊螺絲的機器。手工的螺絲擰緊又包括純手工擰緊和（hé）電動螺絲刀或者氣動螺絲刀擰緊兩種，後者通過電（diàn）動（dòng）或（huò）者氣（qì）動的方（fāng）式（shì）產生旋轉動力，以代替頻繁手工的（de）擰緊動作，在某種程度上減輕了鎖螺（luó）絲（sī）的工作（zuò）強度（dù），但由於手工放置螺絲和對準螺絲頭部仍需要占用大量的工作時間和精力，因此整體效率提升比較有（yǒu）限。。

手持式自動鎖螺絲機

手持式鎖螺絲機（jī）是由（yóu）鎖緊工具和自動送螺釘絲機組成，手持工具對準產品下壓鎖（suǒ）完一顆螺釘後，自動送螺絲機會快速送來下一顆螺釘進入螺絲（sī）卡爪（zhǎo）內，大大節省了手抓螺釘及對（duì）準的時間。

手持式鎖螺絲機適用於工作比較大（dà），形（xíng）狀比較特殊，工件（jiàn）不宜移動的場（chǎng）合。

桌麵坐標式自動鎖螺絲機

坐標式自動鎖螺絲機是將鎖絲鎖付機構（電批及（jí）螺釘卡爪）裝在直角坐標機械（xiè）手上，常見的形式均為三軸（zhóu）（XYZ軸）桌麵式結構，人工上下（xià）料（liào），機（jī）械手根（gēn）據預（yù）先編好的程序運行（háng）。最大（dà）的優點就是靈活，效率高。根據設定好的坐標，機器自動完成產品鎖付。Z軸最多可裝1-4把電批同時鎖付，極大提高生產效率。更（gèng）換產品，隻要通過修改鎖付點坐標即可。

在線式自動鎖螺絲機（jī）

在線式全自動鎖螺絲機，同步移動（dòng）+超大範圍+自動送料+自動鎖付，配合流水線使用，采用PLC+觸摸屏係統，操作方便、高速移動確保穩定性，配有品質（zhì）檢測係統，檢測漏鎖、滑牙、鎖不（bú）到位（wèi）等（děng），有效（xiào）監控鎖付品質與數量。

多頭自動鎖螺絲機

多頭自動鎖螺絲機（也叫多軸自動鎖螺絲機）是針對工件的專用鎖付（fù）機，一般都是全自（zì）動的（de），按照需（xū）要可以設計包括人機界麵的，送（sòng）料方式（shì）通常采用人工放料，機器送料，用人工控製螺絲機啟停，通常（cháng）適（shì）用於較大體型產品。可以一次性鎖（suǒ）多（duō）顆螺絲，大大提高了鎖付效率。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表麵安裝技術，英文（wén）稱之為“Surface MounTechnology”，簡稱SMT，它是（shì）指用自動組裝設備將片式化、微型化的無引腳（jiǎo）或短引線表麵組裝元件/器件（簡稱SMC/SMD，常稱（chēng）片狀元器（qì）件）直接貼、焊到印（yìn）製線路（lù）板（PCB）表麵或其它（tā）基它基板的表麵（miàn）規定位置上的一種電子聯裝技術。由SMT技（jì）術組裝形成的電子電路（lù）模塊或（huò）組件被稱為表麵組裝組件（jiàn）（SMA）。
SMT基本工藝構成要（yào）素：
印刷-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清（qīng）洗（xǐ）-->檢測-->返修

錫膏印刷

其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊（hàn）盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（jī）（絲網印刷（shuā）機）。

點膠

它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要（yào）作用（yòng）是將元器件固定（dìng）到PCB板上。所用設（shè）備為點膠機。

貼裝（zhuāng）

其（qí）作用是將表麵組裝元器（qì）件準確安裝到PCB的固定位置上（shàng）。所用設備為貼片機（jī）。

固（gù）化

其作用是將（jiāng）貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為（wéi）固化爐。

回流焊接

其（qí）作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與PCB板牢（láo）固粘接在一起（qǐ）。所用設備為回流焊爐。

清洗

其作用是將（jiāng）組（zǔ）裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等（děng）除去（qù）。所用設備為清洗（xǐ）機。

檢（jiǎn）測（cè）

其作用是對組裝好的PCB板進（jìn）行焊接質量和（hé）裝配質量的檢測。所用設備（bèi）有放大鏡、顯微鏡、在（zài）線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自（zì）動光學檢測（AOI）、X-RAY 檢測係統（tǒng）、功能測試儀等。

返修

其（qí）作用是對（duì）檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。