隨著科技的發展，電子設備越來越小型化，對芯片的要求也越來越高，芯片封裝點（diǎn）膠工（gōng）藝要（yào）求同樣也提高了，那麽芯（xīn）片封裝點膠工藝（yì）受那些因素影響呢？

       點膠機的有（yǒu）效使用要求摻和許多的（de）因素，包括產品設計問題，來適應充膠工藝和產品需要。隨著電路的密度增加和產品形式因素的消除，電子工業已出現許許多多的新方法，將芯片級的設計更緊密地與板級裝配結合在一起。在某種程度（dù）上，諸如倒裝芯（xīn）片和芯片級包裝等（děng）技術的（de）出現事實上已經模糊了半導體（tǐ）芯片、芯（xīn）片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之間的傳統劃分界線.

       點膠機中滴膠的挑戰一旦作出決定使用充膠（jiāo）方（fāng）法，就必須考慮到一（yī）係列的挑戰，點膠機以有效的實施工藝過程，取得連續可靠的結果，同時維持所要（yào）求的（de）生產量水平。

       這些關鍵問題包括：得到完整的和無空洞的芯片底部膠流，在緊密包裝的芯片周圍分配膠，避免汙染其它元件，通過射頻外殼（ké）或護罩（zhào）的開口滴膠，控製助焊劑殘留物。取得完整和無空洞的（de）膠（jiāo）流，因為（wéi）填充材料必須通過（guò）毛細管作（zuò）用吸入芯片底部，所以關鍵是要把針嘴足夠靠（kào）近芯片的位置，開始膠的流動。 

       必（bì）須小心避免觸碰到芯片或汙（wū）染芯片的背麵。一個（gè）推薦（jiàn）的原則是將針嘴開始（shǐ）點的定位在（zài）針嘴外徑的（de）一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度為基板上芯片高度的80%。在點（diǎn）膠機（jī）滴（dī）膠整個過程中，也要求（qiú）精度控製以維持膠的流動，而避免損傷和汙染芯片。為了最佳的產量，經常希望一次過的在芯片多個邊同時滴膠。可是，相反方向的膠的流動波峰與銳角相遇可能產生空洞。應該設計滴膠方式，產（chǎn）生隻以鈍角聚合的波峰。

       人人天天日日夜夜狠狠干高（gāo）速噴射點膠，采用直線電（diàn）機，壓電（diàn）式噴射閥，點膠機（jī）精度能控製在0.01mm，最小點膠（jiāo）直徑0.2mm，能夠芯片（piàn）底部填充膠的（de）要求，合格率達（dá）99.9%是芯片封裝的優質選（xuǎn）擇。