手機行業中，一直都不缺少各種話題。在和產品質量相關的方麵，普通用戶的關注度永遠是最高的。最近，網絡上開始對（duì）手機“點膠門”展開了激烈的討論，各（gè）路數碼大V、廠商以及普通用戶都參與其中，一時間成為（wéi）熱點話題。

那麽，手（shǒu）機點膠到（dào）底是（shì）什（shí）麽？手機有必要點膠嗎？帶著這（zhè）麽幾個問題，我們來一起探討下。

點膠到底是什麽？

點膠，其實就是字麵意思了，指工業生產中的一種工藝，既把某種液體塗（tú）抹、灌封（fēng）、點滴到（dào）產品上，起到固定、密封、絕緣等作用（yòng）。最近鬧得（dé）沸沸揚（yáng）揚的點膠事件，主要指手機（jī）處理器上的點膠。

在談這個問題前，我（wǒ）們可（kě）以先（xiān）了解下電腦處理器（qì）的裝配模式。熟悉PC DIY裝（zhuāng）機的小夥伴，對安裝（zhuāng）處理器這個環節一定（dìng）不會感到陌生。買來主板和處理器後，我們要把處（chù）理器*屏蔽的關鍵（jiàn）字*主板上的插槽，然後用固定支架（jià）卡好，接著塗上矽脂裝上散熱架就（jiù）大（dà）功告成了。

在這（zhè）個環節中，處理器和主板固（gù）定是通過主（zhǔ）辦商自帶的固定支架完成（chéng）的。絕大部分情（qíng）況下，它都能保持牢固。但在手機上，顯然不能這麽幹，內部空間寸土寸金，CPU、內存、尚存（cún）基本都是直接焊接在主（zhǔ）板（bǎn）上的。

當然，單靠焊接並百分百靠譜，有時候（hòu）手（shǒu）機使用時間（jiān）一長，或者遭到撞擊後，處理器就可能會鬆脫主板。和電腦一樣，處理器（qì）是（shì）手機最最（zuì）核心的部件，一但出現接觸不良等問（wèn）題，整個手機（jī）都會處於（yú）癱瘓的（de）狀態。而點（diǎn）膠相當於在焊接上（shàng）再上（shàng）了一層保險。

是（shì）的（de），點膠技（jì）術說白了就是給處理器上塗一層膠水，技術（shù）上並不是毫無門檻，但也並沒（méi）有（yǒu）我們想象的那麽（me）難（nán）實現。

手機一定（dìng）要點膠嗎？

搞清楚手機點膠的基本原理後，第二個問題又來了，是不是手機都應該（gāi）對處理器點膠（jiāo）呢？

很多手機廠商都會選擇給手機處理器點膠（jiāo），原因很簡單，為了防止芯片與基材熱膨脹係（xì）數(CTE)之間的差值（zhí）形成熱應力，使得其不能完全自由脹縮而發生形變，再加上（shàng）機械應（yīng）力的因素，也就是跌落等因素導致的PCB板彎曲，最（zuì）終導致（zhì）焊點斷（duàn）裂的情況。保證了（le）產品質量更加穩定，不僅能提升品牌口碑外（wài），也能降低後續的售後成本。

當然，也有廠商選擇不用點膠技術，理由是（shì）手機的（de）整體設計方案可以解決手機處理器穩定（dìng）性（xìng）的問題，不需要再增加這個（gè）流程。

例如，在2014年的時候，有網友指出小米4沒有采用點膠技術（shù），當時也在互聯網（wǎng）上引起了爭議。小米（mǐ）當時（shí）的（de）新媒體總監鍾雨（yǔ）飛做出了（le）回應，表示如果手機結構設計合理，並且能（néng）通過結構跌落試驗，點膠就沒有必要。

另外，也有維修人員表示（shì），手機處理器有點膠處理的話（huà），會對維修造成一（yī）定問題。首先，點膠會導致拆卸困難；其次會導致二次焊接更麻煩，殘餘的膠如果把某個焊點屏（píng）蔽住了，可能導致處理器漏焊。因此，很（hěn）多（duō）廠商（shāng）在對手機處理器（qì）點膠時，著重對四（sì）個角進行處理，既能起到防範脫落的作用，同時也便於拆卸。

此次處於（yú）*屏蔽的關鍵字*風暴之中的小米9，從拆解圖來看，它的處理器部分是有防護罩的（de），它可（kě）以保持處理器和主板之間的連接穩定性。這也或許是小米9可以不給處理器（qì）進行（háng）點膠的底氣所在（zài）。

小結：點膠隻是一項技術，不是衡量手機質量的絕對標準

對（duì）於手機這種已經非常成熟的產品來說，廠商在保證產（chǎn）品質量上（shàng）已（yǐ）經有一套（tào）完善的方案。而點膠技術也是手（shǒu）機生產過程中的一個技術細節，至於最終的方案中是否（fǒu）要使用，還是要（yào）看廠商自己的需求。對（duì）大部分正規手機品牌來說，隻要不是設計（jì）上出現大的缺陷，產品質量都可以維持一（yī）個相當穩定水平。

如（rú）果手機不使用點膠技術，也能通過跌落測試、保證質量，那麽也就不可厚非（fēi）。如果使用點膠，可以給手機處理（lǐ）器加一道有必要的（de）保險，這（zhè）種做法也就值得肯定。

當前的手機市場上， 競爭極其激烈，隨著科技（jì）的發展，人人天天日日夜夜狠狠干的（de）精密（mì）控膠技術也在不斷前進，廣泛（fàn）服務（wù）於各行業中的點膠（jiāo）密封、粘接、表麵塗覆、定點灌封、錫膏塗布等高精密非接觸噴射（shè）等封裝作業。應用行業遍布SOS封裝、半導體、SMT/EMS芯（xīn）片（piàn）封（fēng）裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車（chē）電子、家電、太陽能、軍工、醫療器械等行業。歡迎前來谘詢！

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