影響全自動（dòng）點膠機設備選擇的因素眾多，其中封（fēng）裝精準度、封裝麵積的大小、封裝量的多少、封裝麵板的材質、封裝膠水的選用等（děng）都是常見（jiàn）考（kǎo）慮因素（sù）。

       封（fēng）裝應用平（píng）台尺（chǐ）寸的大小是應用廠家選擇封裝設備的一個重要指標，常見的點膠機封（fēng）裝設備作業範圍有（yǒu）200*200、300*300、400*400、500*500。這（zhè）四類平台（tái）尺寸廣泛的適用於（yú）封裝應用場合，能（néng）夠滿足大部分的封裝應用需求。能夠作為獨（dú）立的係（xì）統或自動化解決方（fāng）案組成部分進行工作，它們（men）均可能輕鬆集成入在線（xiàn）傳輸係統，回轉台（tái）以及托盤裝配線等。

       消費電子產品、LED半（bàn）導體照明產品大小的不同、封裝精準度的差異，是選擇點膠機的另一（yī）重要因素（sù）。封裝作業過程中，精準度的差異（yì），決定了攝像頭以及清晰度也是有（yǒu）所差異的，最終的精準度也會有所差異。深圳（zhèn）人人天天日日夜夜狠狠干的推薦做法是在了解客戶的應用產品以及點（diǎn）塗膠水的（de）基礎上，再根據（jù）客戶的一些其他需要，為客戶選擇合適點膠機（jī）、灌膠（jiāo）機封裝設備。