人人天天日日夜夜狠狠干關於芯片晶圓與underfill工（gōng）藝的準（zhǔn）備

       芯片製作完整過程包括（kuò）芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節。底部填充（chōng）是對倒裝芯片下部（bù）的填充保護。灌封保護倒裝芯片不（bú）受外界損（sǔn）壞（保持芯片與外界環境的隔離）。密封（fēng）倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固定在PCB或（huò）基（jī）板上。實現機械定位。

       目前，非接（jiē）觸噴射點膠技術是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層（céng）疊封裝 (POP) 進行底部填充的最佳方法。目前使用的底部填充係統可分為三類：毛細管底部填（tián）充、助焊（非流動）型底（dǐ）部填充和四角或角（jiǎo）-點底部填充係（xì）統（tǒng）。

1.1 芯片的分類

1.1.1 芯片分類

1.1.1.1  按照國際標準分類方式看，在國際半導體的統（tǒng）計（jì）中，半導體（tǐ）產業（yè）隻分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所（suǒ）有的國（guó）際半導體貿易中都是分成這四類。以（yǐ）上4大類統稱為半導體元（yuán）件。其中集成電路（Integrated Circuit, 簡（jiǎn）稱IC），又叫做芯（xīn）片（chip），所以說集成電路，IC，芯片，chip這四個名字都（dōu）是指一個東西。

1.1.1.2  按照不同的處理（lǐ）信號或者使用功能來（lái）分類，所有的集成電路可以分為（wéi）模擬芯片和數字芯片兩種。常見如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等。基本的模擬集成電路有運算放大器、乘法器、集成（chéng）穩壓器、定時（shí）器、信號發生器等。數字集成電路品種很多，小規模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或（huò）門等；中規模集成電路有數據選擇器（qì）、編碼譯碼器、觸發器、計數器、寄存器等。大（dà）規模或超大規模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專用集成電路）。

1.1.1.3  按照不同應用場景來分類，可（kě）以分為4類（lèi），民用（yòng）級（消費級），工業級（jí），汽車級，軍工級（還有人把航天（tiān）級芯片當作第5類）。

1.1.1.4  還有按照製造工藝來分，可分（fèn）為半導體集成電路和薄膜集成電路（lù）。 膜集成電路又分類厚膜（mó）集成電路（lù）和薄膜集成電路。如7nm芯片，10nm芯片等。

1.1.1.5  按集成度高低分類 ：集成電路按規模大小分為小規模集成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集（jí）成電路（VLSI）、特大規模集成電路（ULSI）。

1.1.1.6  按導電類型不（bú）同分類（lèi）：集成電路按導電（diàn）類型（xíng）可分為（wéi）雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型（xíng）集成電（diàn）路的製作工藝複雜，功耗較大（dà），代表集成電（diàn）路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類（lèi）型。單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。