led固晶機的點（diǎn）膠（jiāo）過程是（shì）如何做的led固晶機先由點膠機將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置（zhì），晶片（piàn）放置在薄膜支撐的擴（kuò）張器晶片盤上（shàng），鍵合臂到位後吸嘴向下（xià）運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾（shí）取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏（lòu）晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。

　　當一個節拍運行完成後，由（yóu）機器視覺檢測得到晶（jīng）片下一個位置的數據（jù），並把數據傳（chuán）送給晶片盤電機，讓電（diàn）機走完相應（yīng）的距離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所（suǒ）有的點膠位置都鍵合好晶片，再（zài）由傳送機構把PCB板從工作台移走，並裝（zhuāng）上新的PCB板開始新的工作（zuò）循環。

　　led膠機機工藝:塗膠顯影機工藝淺析led膠機機工藝:led生產工藝流（liú）程LED生產流程:

　　一般（bān）要求：

　　1、目的2、使用範（fàn）圍3、使用設備4、相關文件5、作業規範6、注意事（shì）項7、品質要求

　　一、排支架（jià）前（qián）站:擴晶1.溫度:調（diào）整50-60攝（shè）氏（shì）度預（yù）熱（rè）十分種擴晶時溫度設為65-75攝氏度

　　二、點膠1.調節點膠機（jī）時間:0.2-0.4秒.氣壓表（biǎo）旋紐0.05-0.1要調節（jiē）點膠旋紐（niǔ）使出膠標準.

　　2.冰箱取出膠,解凍三十分鍾,安全解凍後攪拌均勻(20-30分鍾)

　　3.銀膠高度在晶片高度後1/3以下,1/4以上,偏心（xīn）距離小（xiǎo）於（yú）晶片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固晶平麵保持30-45攝氏度.食指壓到筆尖頂部

　　2.固晶（jīng）順序從上到（dào）下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固到支架（jià）,腕部絕緣膠中心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤溫度定攝氏度小時後出烤（kǎo）

　　五（wǔ）、一般固晶不良品為:

　　固騙固漏固斜（xié）少膠（jiāo）多晶芯片破損短（duǎn）墊(電極（jí）脫落)芯片翻轉銀膠高度超過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠焊點粘膠

　　六、焊（hàn）線

　　1.機太溫（wēn）度為-攝氏度單線:度雙線:度2.焊線（xiàn）拉力

　　3.焊線弧度高於晶片（piàn）高度小於晶片3倍（bèi）高度

　　4.焊點全球直徑為全線直徑的2-3倍.焊點應用2/3以上電極上注:一般焊（hàn）線不良品（pǐn）:晶片破損掉晶掉晶電極交（jiāo）晶晶片翻轉電極粘膠銀（yín）膠過多超過晶片銀膠過少(幾乎沒（méi）有)塌線虛焊死線焊反線漏焊弧度高（gāo）和低斷（duàn）線全球過（guò）大或小。