隨著（zhe）社（shè）會的不斷發（fā）展，如今的時代是一個（gè）信息化（huà）的時代，半導體和集成電路（lù）成了當今時（shí）代的主題，而（ér）直接影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝（yì），芯片封裝一直是工業生產中的一個大難題，那麽自動點膠機是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業應（yīng）用而生的呢？自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的？

　　第一、芯片鍵合方麵PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子（zǐ）元件從 PCB 表麵（miàn）脫落或移位，我們可以運（yùn）用自動點膠機設備在（zài）PCB表麵點膠，然後將其放入（rù）烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以（yǐ）牢固地粘貼在PCB 上了。

　　第二、底料填（tián）充方麵相（xiàng）信很多技術人員都（dōu）遇到過這樣（yàng）的難題，芯片倒裝過程（chéng）中，因（yīn）為固定麵積要（yào）比芯（xīn）片麵（miàn）積小，所以很難粘合，如果芯片受（shòu）到撞擊或（huò）者發熱膨脹，這時很容（róng）易造成凸點的斷裂，芯片就會（huì）失去它應有的性（xìng）能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中（zhōng）注入有機膠，然後（hòu）固（gù）化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接麵積，又進一步提高了它們的結合強（qiáng）度，對凸點具有很好的（de）保護作用。

　　第三、表麵塗層方麵當芯片焊接好後，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間塗敷一層粘度低、流動性好的環（huán）氧樹脂並固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次（cì），而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好（hǎo）地延長了芯片的使用（yòng）壽命。綜上（shàng）所（suǒ）述，以上就是自動點膠機在芯片封裝（zhuāng）行業芯片（piàn）鍵合、底料填充（chōng）、表（biǎo）麵塗層等幾個方麵的應用，我們可以將這種方法應用到平時（shí）的工作（zuò）中，這將大大提高（gāo）我們的工作效率，有了這種方（fāng）法就再也不（bú）用擔心芯片（piàn）封裝難題了！

　　隨著人工智能產業、智能（néng）製造越來越（yuè）普遍，智能產品（pǐn）不（bú）斷湧現，全世界芯（xīn）片（piàn）產業規模在不斷擴（kuò）大，半導體芯（xīn）片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有（yǒu）芯（xīn）片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛（fēi）躍。在芯片的生產中（zhōng），高質量底部填充封裝工藝也是實現高（gāo）標準高要求“中國芯”的重（chóng）要影響因（yīn）素之一，以下內容為晶圓級（jí）芯片產品（pǐn）的底部（bù）填充工藝要（yào）求：

　　1、操作性及效率性方麵要求（qiú）：對芯片底部填充速度、膠水固化（huà）時間和固（gù）化（huà）方式（shì）以及返修性的（de）高要求。

　　2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

　　3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣（yuán）電阻、恒溫（wēn）恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

　　在線式高速噴射點膠機搭載自主（zhǔ）研發噴（pēn）射閥，可用於精確噴射粘度高達10萬帕斯的液（yè）體和糊料，非（fēi）接觸式噴射每秒鍾超過100滴高精度的劑量。采用高品質點膠配置，THK靜音導軌，花崗岩大理石基座，鬆下（xià）伺服電機、噴（pēn）頭清潔裝置、全自（zì）動氣源處理係統、噴頭加熱係統。