芯片是小型（xíng）集成（chéng）電路（lù）矽芯片。該芯片主要負責大多數設備的計算和處理任務。芯片在智能設備中的應用也是必要的，因此芯片封裝是生產過程中的重要工作。芯片的底部（bù）以特定的方式粘貼到PCB板的表麵，以獲得牢固穩定的效果（guǒ），並且包裝工作需要由（yóu）精密分配器完成。

　　精密點膠（jiāo）機是大多數製造業中所需（xū）的點膠設備。通（tōng）過精確控製（zhì）膠水，可（kě）以將其均（jun1）勻地塗在各種產品的表（biǎo）麵（miàn）上，以達到所需的效果，例如（rú）粘合，封裝，灌封等。芯片的結（jié）構非常小，因此分配器設（shè）備的要求非常高。在分配工作期（qī）間（jiān），需要均勻（yún）地塗覆在（zài）粘結表麵（miàn）上（shàng），而不會滴落和溢出，因此需要分配。該機具有一（yī）定的（de）精度和對膠水（shuǐ）量的精確（què）控（kòng）製。

　　精密點膠機用（yòng）於完成芯片包裝的工作，可以精確控製膠量和膠的（de）精度，以確保膠可以均勻地塗（tú）在芯片包裝上。，節省（shěng）消耗品，提高工作效率。由於市場對芯片封裝的需求很高，因此需要共同（tóng）保證封裝（zhuāng）的質量和效率。使用不間斷的自動點膠機可以滿足用戶點膠合工作的這一部分需求，精密點膠機（jī）具有較（jiào）大的工作平台，可以最大程（chéng）度地滿足芯片包裝工作的需求並支持多種芯（xīn）片封裝方法，這是其他類型的（de）分配設備無法實現的（de）。工作優勢（shì）是用（yòng）於高要求生產（chǎn）工作的分配設備。

　　人人天天日日夜夜狠狠干（sī）高速在線式（shì）噴射（shè）點膠（jiāo）機使用於IC封裝（晶（jīng）圓級底部填充）、手機（jī）元器件點膠、錫（xī）膏塗布、LED封（fēng）裝、相機模組封（fēng）裝（zhuāng）、PCB/FPC點膠、MEMS封（fēng）裝、極窄邊框熱熔塗布等（děng）。采用伺（sì）服馬達，最大速度可達1300mm/s，重複定位精度（XY）±30UM（Z)，最大加速（sù）度1G。歐力（lì）克斯高速點膠係統有著極高（gāo）性價比優勢，全係采用花崗岩大理石底板、橫梁，穩定耐（nài）用。