底部填充（chōng）underfill點膠機廠商

underfill, 意為“底部填充”。目前比較流行的底部填充（chōng）的方（fāng）式， 主要通過“非接觸噴射式”點（diǎn）膠。歐力克（kè）斯自動化科技非接觸噴射點膠技（jì）術是在電路板上對芯片級封（fēng）裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊（dié）封裝 (PoP) 進（jìn）行底部填充的最佳（jiā）方法。噴射係（xì）統（tǒng）可以自動管理和底部（bù）填充相（xiàng）關的關鍵工藝流程。 當使用底部填充為焊點提供（gòng）密封之後，CSP器（qì）件在用於便攜式電子設備時具備了更好的可靠性。 當前底部填（tián）充的（de）全自動點膠（jiāo）設備供應商有，Protec(韓國)，Asymtek(美國)，Musashi(日本（běn）)，OLKS歐力（lì）克斯（中國（guó））等廠商。

非接觸式底部填充點膠機（jī）

人人天天日日夜夜狠狠干的underfill非（fēi）接觸式噴射點膠機作 為國內點膠係統、噴射技術及（jí）表麵塗覆（fù）的先行者，自主研發了一係（xì）列的（de）精密點膠與表麵塗覆係統，廣泛應用（yòng）於SMT和PCB組（zǔ）裝、半導體封裝、LED封裝（zhuāng）機電組 裝、平板顯示器組裝等，還可替代新能源應用及生命科學、軍工（gōng）產（chǎn）品的點膠與塗覆，是精密點膠、填充與塗覆的（de）首選（xuǎn）合作（zuò）夥伴。

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歐力克（kè）斯（sī）科技的非接觸式噴射點膠機具有（yǒu）精密、高速點膠與填充（chōng）的特點，采用噴射式（shì）定量供（gòng）料，工作時（shí）無需（xū）Z軸升降，突破了傳（chuán）統的接觸式點膠方式，解決了拉尖、膠量不均勻、傷及元件與產品等缺陷。大大提高（gāo）了工作（zuò）效率與產品品質。配備（bèi）了強大的功能模塊，應用靈活，是（shì）精密點膠與填充的首選設備。

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