第一代的噴射（shè）閥（fá）是針對表麵貼裝膠（jiāo）水而研製的，目的是提（tí）高點膠速度。每一代噴射閥在速（sù）度、精度、材料的適應性、噴射閥和基板之間的距離，以及（jí）膠點的尺寸都有明顯改進。設備本身的改進（jìn）也提高了（le）對（duì）噴（pēn）射閥的（de）適應性（xìng）。設備通過對膠水（shuǐ）點膠（jiāo）重量的檢測，自動計算每個膠點的間距以構成線和麵，並且自動補償快速點膠（jiāo）中點膠位置的誤差，精度優於（yú）針頭點膠。噴射技術可以讓電子封裝和電路板的設計人員設計出更精（jīng）密（mì）的產品。
和其他高產（chǎn）能的點膠設備一樣，噴射技術運用工藝控（kòng）製保證點膠的（de）一致性，從而提高成品率。一個例（lì）子就是可以對膠水進行膠量控製。使用（yòng）者隻需（xū）要確（què）定需要用（yòng）的膠量和膠點形狀，係統就能夠自動計算噴（pēn）射點的間（jiān）距和位置。如果（guǒ）由於膠水本身黏度的改變而改變了點膠量，設備會自動補償（cháng）以（yǐ）達到（dào）一致的（de）膠量。
許多膠水對溫（wēn）度非常敏感。運（yùn）用多種（zhǒng）加熱及冷（lěng）卻係統把材料控製在最佳的點膠溫（wēn）度，並且控製材料在膠管中（zhōng）的溫度，以達到最佳的點（diǎn）膠工藝（yì）並且延長材料的使用壽命。
自動視覺校準係統和圖象處理軟件可以自（zì）動（dòng）計算最佳點膠（jiāo）時（shí）間及位置。機械部件在移動時，圖象經過處理後得到的數據傳遞給處理器，並提前觸發噴射閥的機械部件從而達到最精確的點膠位置。即使（shǐ）是不同的移動（dòng）速度也（yě）能得到最（zuì）精確的（de）點膠位置。同樣,如果點（diǎn）膠的直徑超出預先設定的直徑或錯誤（wù）的位（wèi）置，這（zhè）套視覺校（xiào）準係統能夠監控和提醒操作員。
 
噴射膠水的種類
許多種類型的（de）膠水（shuǐ）可以用噴射（shè）的方法。可以噴射的膠水（shuǐ）包括：底部填充膠（jiāo）、表麵貼裝膠（jiāo）、銀漿、液晶、矽膠（在LED行業（yè）中與磷一起使用）、UV膠、 MEMS 封裝的幹（gàn）燥劑、粘貼芯片的膠水、環氧樹脂、表（biǎo）麵塗敷材料、滑潤劑、醫學試劑以及墨（mò）水。特別重要的是，不（bú）同種類（lèi）膠水（shuǐ）的特性有很大差別。例如，一些底部填充膠水在填充後（hòu）可促進熱量的傳導。通常，如果膠水是為高速（sù）點膠設計的，那麽，這種膠水就可以噴射的方法點膠。
 
噴射閥的配置 
在電子領域使用的（de）大（dà）多數噴射（shè）點膠閥是由膠水的壓力以及撞針和（hé）底座產生的機械撞擊把膠水撞出。撞針的形狀和尺寸、底座、噴嘴、膠水的（de）壓力、衝程和撞（zhuàng）針的速度、膠（jiāo）水的流變性都會影響噴膠的速度以及每一點膠水的膠量。通常我們會根據實際的點膠要（yào）求來配置噴射閥（fá）。
噴射（shè）閥配備了各種尺寸的（de）膠（jiāo）管以滿足各種需要。大多的膠管都配備了低膠量傳感（gǎn）器，使用多種（zhǒng）傳感技術。不論是哪一種點膠工藝，膠水的溫度（dù）控製都是非常重要的（de），對於噴 射（shè）技術也是非（fēi）常重要的。膠水溫度（dù）的（de）變化直接影響到膠水是否能從噴嘴分離。噴射閥配備了噴嘴（zuǐ）溫度控製以確保膠水的粘度保持穩定。
 
噴射方法 
完成噴射主（zhǔ）要有以下二種方法： 
到達點膠位置後停止移動，噴（pēn）射一點或者在（zài）同一位置噴射多點膠水，這樣就可以改變膠點的（de）尺寸。 點膠位置可以（yǐ）由（yóu）CAD來形成複雜的（de）圖形。"點堆點（diǎn）"的噴射（shè）技（jì）術可以（yǐ）為某些應用形成特殊的輪廓。 
點膠頭移動噴射技術充分地利用了噴（pēn）射機構在速度（dù）方麵（miàn）的優勢，可以使膠（jiāo）水（shuǐ）在點膠頭移動（dòng）過程中噴出。每個膠點的間距可以按（àn）時間對速度進行最優控製，或由指定的位置來控製，或在需要（yào）精確控製膠量的條件下，由精（jīng）確的膠水總量來控製。 
每一種方法都可以作一些改變，從一個非直角的角度對那些難以到達的點膠區域進行噴膠（jiāo），或將膠液浸濕控製在特定（dìng）區域，並且可以根據特定應用的需求，利用定時控製功能（néng）進行（háng）多重噴膠。
 
噴射的應用及（jí）其相關技（jì）術 
噴膠技術廣（guǎng）泛的（de）用在許多工業領域中。以下是噴膠技術在一（yī）些工業領域中（zhōng）的應用，以及噴膠在這些領域中所用的技術。 
電子封裝（zhuāng）是率先應用噴膠技術的行業之一。通過屏蔽罩噴膠，疊芯片封裝的底部填充，窄間距封裝及BGA封裝（zhuāng）的噴膠以及（jí）噴射助（zhù）焊劑，都是小（xiǎo）型便攜式產品製造行業不可缺少的一些應用（yòng）。
噴射技（jì）術是把膠水以很快的速度從噴嘴噴出，依靠膠水的（de）動量使膠水脫離噴嘴。每次噴射都會噴（pēn）射出一定數量的膠水。目前（qián）普遍的噴射頻率是100赫茲到200赫茲，但是很快（kuài）就會（huì）達到1000赫茲。噴射點膠與針（zhēn）頭點膠（jiāo）的比較噴射（shè）點膠與（yǔ）針頭點膠有幾處區別。當膠水從（cóng）噴嘴噴出時，接觸（chù）基板之前（qián）膠水已（yǐ）和噴（pēn）嘴分離。每一個膠點（diǎn）噴射到基板可以形成點、線 和圖形（xíng）。在點膠位置的移動過程（chéng）中，點膠頭沒有Z軸方向的運動，這（zhè）樣（yàng）節約了相當多的時間。針頭在點膠時，機械手在X、Y、Z軸運動，膠水從針（zhēn）頭（tóu）流出來接觸基板，靠重力及（jí）基板表麵張力把膠水從（cóng）針頭分離。在每個點膠完成之後，沿Z軸有一個明顯的運動，然後移動到下個點膠位置（zhì）。針（zhēn）頭與噴射點膠另外一個重要的區別是噴射點膠可以達（dá）到（dào）更快的出膠量。一個內徑是（shì）100微（wēi）米、長（zhǎng）度是（shì）0.5毫米的噴嘴，點膠高度2毫米，出膠量是內徑相（xiàng）同針頭（32G）的（de）5倍。噴射（shè）點（diǎn）膠（jiāo）技術的發展（zhǎn） 可以結合各種標準（zhǔn）來充分利用該技術的優勢。噴膠（jiāo）係統的工藝控製也在不斷發展中。它將為用戶帶來更低的成本，更高的（de）成品率和產出率，以及更好的質量。
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