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底部填充Underfill點膠機人人天天日日夜夜狠狠干半導體芯片封裝設備（bèi）

類別：點膠機百科文章出（chū）處：人人天天日日夜夜狠狠干發布時間：2021-10-21 瀏覽人（rén）次：字體變大字體變小

Underfill點膠工藝被用於電子零件的批量製造。它有助於穩定和加（jiā）固（gù）焊點，並提（tí）高（gāo）精密元件（jiàn）耐受（shòu）溫度（dù）循環的性能，有助於防止機械疲勞（láo），延長組件的使用壽命。

為了使便（biàn）攜式設備變得更輕、更小和更可靠，製造商們麵臨著以（yǐ）上（shàng）諸多難題。在這些產品中應用Underfill點膠（jiāo）工藝有助於提高（gāo）精密元器件的性能，並保證卓越的產品質量。

底部填充封裝點膠工藝類別

CSP 封裝——近年來，芯（xīn）片級（jí）封裝 (CSP) 的應（yīng）用迅速普及。CSP 最常用於（yú）電子裝配。底部填充膠常用於提高 CSP 與電路板之間連接的機械強度，確保 CSP 滿（mǎn）足機械衝擊和彎曲要求。
BGA 封（fēng）裝——許多製造商使用 BGA 封裝（zhuāng）底（dǐ）部填充膠來加固（gù）焊點和提高產品的抗振性（xìng）和耐熱衝擊強度。
WLCSP封裝——底部填充膠可以顯著提高晶圓片級芯片規模封裝 (WLCSP) 的耐（nài）跌落性能和耐熱循環性能。這（zhè）有助於延長 WLCSP 的使（shǐ）用（yòng）壽命。
LGA 封裝——平（píng）麵網格陣列封裝 (LGA) 元件也可從底部填（tián）充膠的使用中獲益。底部填充膠有助於增強 LGA 的機械強度和可靠性。
邊（biān）角（jiǎo）封裝——用（yòng）於四角或邊緣粘合的（de）底部填充膠比標準的（de）毛細流動解決方案具（jù）有更高的觸變性，當以點膠或噴膠方（fāng）式用於封裝外部時，可（kě）強（qiáng）化粘合效果。漢高不僅提供全麵的毛細流動型材料解決方案，而且還涵蓋用於邊緣和四角等的半（bàn）加固解決方（fāng）案。

它是如何工（gōng）作的？

底部填充膠在 BGA 組件和電路板之間提供了牢固的機械粘（zhān）合，以增加抗振性並減少熱（rè）應力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分配：將受控量（liàng）的（de）助焊劑材料分配到芯片和基（jī）板之間的間隙中。

2. 芯（xīn）片放置：將芯片對準基板。

3. 回流焊：通過回流焊爐運行組裝。

4. 助焊劑（jì）清洗：清除殘留的助焊劑殘留物。

5. 底部填充膠點膠：將（jiāng）底部填充膠點膠到基板上。

6. 底部填充固化（huà）：在（zài）烘箱中對底（dǐ）部填充進行（háng）熱（rè）固化。

Underfill

上圖是現代（dài）倒裝芯片封裝，使用厚銅蓋進行散熱。底部填充（chōng）膠是一（yī）種關鍵組件，可防止焊料凸點在組裝和操作過程（chéng）中受到熱應力和封（fēng）裝翹曲的影（yǐng）響，以及防止芯片和低 k 層破裂。底部填充物充當芯片和基板之間的結構部件（jiàn），並提供負載共享，從而減少焊點（diǎn）承受的應力。

Underfill

上圖（tú）是傳統的過模壓倒裝芯片封裝（zhuāng），其（qí）中板級焊點未填充。

方法

三種點膠方式排列（liè）：

完（wán）全（quán）底部填（tián）充

封邊

角樁

Underfill點膠工藝用於各種（zhǒng）封裝和板級（jí）組件，而人人天天日日夜夜狠狠干點膠機，尤（yóu）其是壓電噴射式（shì）點膠技術，可以可靠且可重（chóng）複地為所有類型的封裝進行快（kuài）速、高效、完整的底部填充。底部填充膠在倒（dǎo）裝芯片、板上直接芯片連接、堆疊芯片（piàn）封裝和各種球柵陣列 (BGA) 組件下分配和流動，一旦固化，這些組件就會穩定下來。

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