一、SMT紅膠（jiāo）工藝是利（lì）用紅（hóng）膠受熱固化的特性，通過印刷機或點膠機，填充在兩個焊盤的（de）中間，然後通過貼片、回流焊（hàn）完成固化焊接，最後，過

波峰焊時表麵貼裝那麵過波（bō）峰，並且無需治具完（wán）成焊接的（de）過程。

二、

（1）節（jiē）約（yuē）成本

SMT紅膠點膠機點膠工藝有個優點就是（shì）在過波峰焊時，可以不用做治具，可以減少做（zuò）治具的成本。所以，一些下小批量訂單（dān）的客（kè）戶，為了節約成本，往往會

要求PCBA加工廠家，采用紅膠工藝（yì）。紅膠工藝作為比較落後的焊接工藝，PCBA加工廠一（yī）般不太願意采（cǎi）用紅膠工藝，因為（wéi）紅膠工（gōng）藝需要滿足一

些條件下才能采（cǎi）用，而且焊接的質量沒有錫膏焊接（jiē）工藝的好。

（2）、元器件比較大、間距（jù）夠寬

電路板在過波峰焊時，一（yī）般選擇（zé）表麵貼裝那麵過波峰（fēng），插件的那一麵在上方，如果表麵貼裝的（de）元器件和間距太小（xiǎo），在過波峰上錫的時候，會造成

錫膏連在一起，從而引起（qǐ）短路。所以（yǐ），在使用紅膠工藝時，要保證元器件足（zú）夠大，間距不宜過小。

如今，電路（lù）板組裝貼裝密（mì）度越來越高（gāo），元器件也變得越來越小，在這種情況下，SMT紅膠工藝已（yǐ）不太適合技術發（fā）展的需要，但SMT紅膠工（gōng）藝低

成本的優點，還是受到一些客戶的喜愛。