SMT點膠故障清單

元件缺失

波峰或（huò）回流（底部）焊接後元件缺失，一般是（shì）由於膠點不足，缺失或偏離造成的（de）。粘合劑缺失可能由於噴嘴（zuǐ）堵塞或部分堵塞，投射腳損壞或過高，料盒進氣等（děng）因素（sù）造成。阻焊表麵受汙，會導致掩模粘性（xìng）變差（chà）。掩（yǎn）模通常看起來油膩或非常（cháng）有光澤（zé）。此問題典型現象是粘合（hé）劑通常吸附在被移除的元件上，而不是PCB掩模上。另外，不良的固化過程（chéng）也可能（néng）導致焊接（jiē）完成後元件丟失（shī）。

接頭鬆開（kāi）

接頭鬆開通常（cháng）由於膠點偏離或拖（tuō）尾造（zào）成。如果粘（zhān）合劑全（quán）部（bù）或（huò）部分點塗在焊盤（pán）上並被貼裝的元件擠（jǐ）壓（yā）出去，波峰焊過程就無法進行。粘合劑點（diǎn）塗在焊（hàn）盤上可能是（shì）機器精度問題（tí）或設置出錯，使PCB表麵（miàn）上（shàng）留有太（tài）多粘合劑。粘合劑（jì）拖尾由幾個因素造成;粘合劑觸變性差，PCB表麵狀況不良（liáng），機器參數設置錯誤，靜（jìng）電或噴嘴（zuǐ）不合（hé）適。在（zài）時間/壓力和螺旋係統中，相對噴嘴內徑及投射高度來說，如果粘合劑量太大，將導致拖尾及膠點體積大（dà）麵積（jī）變化。由於表麵張力過（guò）大，粘合劑吸附在噴嘴（zuǐ）尖端，當進行縮（suō）回時會造成拖尾現象。