激光加（jiā）工 Laser Processing 

根（gēn）據激光束與材料相互作用的機理，大體可將激光加工分為激（jī）光熱加工和光化（huà）學反應加工兩類。激（jī）光熱加工是指利用激光束投（tóu）射到材（cái）料（liào）表麵產生的（de）熱效應來完成加工過程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表麵改性、激光鐳射（shè）打標、激光鑽孔和（hé）微加工等（děng）；光化（huà）學反應加工是指激光（guāng）束照射到物體，借助高密度激光高能光子引發或控製光化學反應的加工過程。包括光化學沉積、立體（tǐ）光刻、激光雕刻刻蝕等。

激光（guāng）焊接

激光焊接是利用高能量密度的（de）激光束作為熱源的一種高效精密焊接方（fāng）法。激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方麵之一。20世紀70年代主要用於焊接薄壁材料和（hé）低速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射（shè）加熱工件表麵，表（biǎo）麵熱量通過熱傳（chuán）導向內部擴散（sàn），通過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複（fù）頻（pín）率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨（dú）特的優點（diǎn），已成功（gōng）應用於微、小型零件的精密焊接中。

激光切割

利用高功率密（mì）度激光束照射被切（qiē）割材料，使材料很快（kuài）被加熱至汽化（huà）溫度（dù），蒸發（fā）形成孔洞，隨著光（guāng）束對材料的移動，孔洞連續形成寬（kuān）度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。

激（jī）光打標

激光打標是利用高能（néng）量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化（huà）或發生顏色變化的化學（xué）反應，從而留下永（yǒng）久性標記的（de）一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和（hé）圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對產品（pǐn）的防偽有特殊的意義。

激光微融覆

激光微熔覆技術基本原理是（shì）將功（gōng）能材料（如微米和納米級粉末或漿料）通過微細筆（bǐ）或微噴等其（qí）它沉（chén）積方式預（yù）置在功能基板（bǎn）上（玻（bō）璃、陶（táo）瓷、有機環氧板、塑料、單晶矽等非金屬材料），再利用專用軟件、結合CAD/CAM，快捷地把圖形文件直接轉變成加工文件，控製（zhì）激光行走路徑（jìng），對（duì）功能（néng）粉末或漿料層進行處（chù）理，使熔覆材料內（nèi）部、熔覆（fù）層與基材界麵發（fā）生（shēng）物理、化（huà）學作用，獲得不同線寬的導線及無源器件，實現（xiàn）了在無掩模下直接在絕緣基（jī）板表麵上製備導電層、阻電層和介質層。

激（jī）光清洗（xǐ）

激光清洗的主要原理是基於物體表麵汙染物吸收激光能量後，或汽（qì）化揮發，或瞬間受熱膨脹而克服表（biǎo）麵對粒子的吸附力，使其脫離物體表麵，進而達（dá）到清洗的目的。

自動裝配工藝Automatic assembly 

自動裝配機是指將產品的若幹個零部件通過緊配、卡扣、螺紋連接、粘（zhān）合、鉚合、焊接等方式組合到一起得到符合預定的尺寸（cùn）精度及功能的成品（半成品）的機械設備。

零部件定向排列（liè）、輸送（sòng）、擒縱係統

將雜亂無章的零部件按便於機器自動處理的空間方位自動定向排列（liè），隨後順利輸送到後續的擒縱機構，為後續的機械手的抓取做準備。

抓取-移位（wèi）-放置機構

將由擒縱機構定點定位好的零（部件（jiàn））抓住或用真空吸住，隨後移動（dòng）至另一位置（通常為裝配工作位置）。

裝配工作機（jī）構（gòu）

指用來完成（chéng）裝配工作主動作的（de）機（jī）構，如將工件壓入（rù）、夾合、螺聯、卡人、粘合、焊接、鉚合、粘合、焊接於上一零部件。

檢測機構

用來對上一步裝配好的部件（jiàn）或機器（qì）上一（yī）步工作成果進行檢測（cè），如缺零件檢測、尺寸檢測、缺損檢測、功能檢測、清料檢測。

工件的取出機構

用來將裝配好的合格部件（jiàn）、不（bú）合格（gé）部件（jiàn）從機器上分類取出的機構（gòu）。

自動點（注（zhù））膠工藝 Automatic dispensing

在電子（zǐ）裝聯工藝中，電子膠水點膠機的應用極其廣（guǎng）泛，根據其主要應用場景，歸納起來主要作用有：

保護：即保護印製電路板（PCB）上的元器（qì）件免受外力衝擊影響。

黏結：即通過電子（zǐ）膠水將兩種或兩種以上固體物料結合到一（yī）起，以達到（dào）固定的目的。

密封：即采用（yòng）於電子膠對對像進行處理，以達到隔絕空氣、水（shuǐ）等外界環境影響（xiǎng）的目（mù）的。

導電：一（yī）種摻入了導電物質的電子膠，利用其黏性和導電性來（lái）達到對對象的結合導電的目的。

導熱：在電（diàn）子膠中摻入導熱材料，從而實（shí）現導熱（rè）的目（mù）的。

保護類膠黏劑

用於保護電子元器件免受化學（xué）、機械、電、熱等環境的有害影響。
一般分為（wéi）：
（1）灌（guàn）封（fēng）膠
（2）COB包（bāo）封（fēng）膠
（3）底部填充膠
（4）敷型塗覆膠

表麵貼裝用膠黏劑

表麵貼裝膠用於（yú）波峰焊焊接和回流焊焊接（jiē）前元器件和芯片固定以保持（chí）元器件在印刷電路（lù）板上的位置，確保在線（xiàn）傳送是不會（huì）偏位或丟失

導電膠

導電膠分為各種同性導電膠和各向異（yì）性導電膠。
各（gè）向同性（xìng）導電膠（ICAs）廣泛用於（yú）電子（zǐ）工業中不充許錫（xī）焊的場合，典型的應用有芯片（piàn）粘貼、元器件與MCMs模塊連接、表麵貼裝維修應用（yòng）和電子裝置防電磁波輻射等。
各向異性導電膠隻在一個方向上導電，而在另外方向上電阻很大或幾乎不導電，通常稱作（zuò）Z軸導電膠。這種（zhǒng）導電膠一般應用於LCD裝配。

導（dǎo）熱膠

導熱膠通常用於散熱片（piàn）和發熱電子元器件表麵之間的連（lián）接，它的作（zuò）用不僅僅是提供散熱片和發熱電子元器件之間的（de）連（lián）接，更重要的（de）是實現發熱電子元（yuán）器（qì）件和散熱片之間的熱傳遞，減少（shǎo）傳統機（jī）械固定中（zhōng）結（jié）合麵之間的空氣的融熱作用

LCD製造中的膠黏（nián）劑

在LCD製造過程中（zhōng），電子膠一般用於以下場合：
（1）主板製造
（2）配件裝配

自動焊錫工藝 Automatic Soldering

釺焊技術是采用（yòng）比母材熔點低的填充材（cái）料 作為釺料，將焊件和釺料加熱到高於釺料熔點但（dàn）低於母（mǔ）材熔化的溫度（dù），利用熔融（róng）釺料的潤濕作用填充接頭間隙，與（yǔ）母材相互擴（kuò）散實現被焊工件連接的一種方法。

按照熔點來分，通常釺料可分為軟（ruǎn）件（jiàn）釺料（熔點<450℃）和硬釺焊（熔點>450℃），采用軟（ruǎn）釺料的釺焊稱為軟釺焊，反之稱為硬釺（qiān）焊（hàn）。

在現代電子裝（zhuāng）聯工藝中，基本上采用軟釺焊，俗稱錫焊。

手工焊錫（xī）工藝（yì）

人工握持各種形式的（de）電烙鐵，手工送錫，對電子元器件進行焊接的形式。

機器人焊錫機

用各種結構形式的機械（xiè）手（機械臂）握持特製的烙鐵（或其他加熱工具），按（àn）照預先編製好的程序，完成焊錫動（dòng）作的工藝方法。

激光（guāng）焊（hàn）錫工（gōng）藝

激光焊錫（xī）是利用高（gāo）能量密度的激光束作為加熱源的一種高效精密焊錫（xī）方法。在電子裝聯工藝中，一般采用高功率半導體激光作為加熱源。

波峰焊

波峰焊是將熔（róng）融的液態焊錫，借助於泵的作用，在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料波，插裝（zhuāng）了元器件的（de）PCB置於傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波（bō）峰而實（shí）現焊點焊接的工藝過程（chéng）。

回流焊

回流焊又稱再（zài）流焊，是指通過重新（xīn）熔化預先分配到印製板（bǎn）焊盤上的（de）膏狀（zhuàng）軟釺焊（hàn）料，實現表麵貼裝元器件（jiàn）焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊，從而實現（xiàn）具有一定可靠性的電路功能。

選（xuǎn）擇性焊錫工藝

選擇性焊錫是將熔融的液態焊料（liào），借助於泵（bèng）的作用，通過噴嘴形成特定形狀的焊料波，然後按照預先編（biān）好的程序對PCB上的插裝器件進行逐個點焊或者拖焊，從而實現（xiàn）焊點焊（hàn）接的工藝過程。選擇焊分為單點選擇焊和多點選擇焊（群焊）。選擇焊與波峰焊的主（zhǔ）要區別是選擇焊有特製的噴嘴，對PCB板上的部分焊點或部分區域實現選擇性（xìng）焊接。

自動螺（luó）絲鎖付工藝 Automatic screw lock 

自動鎖螺絲機又（yòu）稱自動送鎖螺絲機、工業擰緊係統、螺絲鎖付機（jī）器（qì）人等，是用以取代傳（chuán）統手工（gōng）擰緊螺絲的機器。手工（gōng）的螺絲擰緊又包括純手工擰緊和電動螺絲刀或者氣動螺絲刀擰緊兩種，後者通過電動或者氣動的（de）方式產生旋轉動（dòng）力，以代替頻繁手（shǒu）工的（de）擰（nǐng）緊動作，在某種程度上減輕（qīng）了鎖螺絲的工作強度，但由於手工放置螺（luó）絲和對準螺絲頭（tóu）部仍需（xū）要占用大量的工作時間和精力，因此整體效（xiào）率提升比較有限。。

手持式自動鎖螺絲機

手持式鎖螺絲機是由鎖緊工具和自動送螺釘絲機組成，手（shǒu）持工具對準產品下壓鎖完一顆螺釘後，自動送螺絲機會快速送來下一顆螺釘進入螺絲卡爪內，大大節省了手抓（zhuā）螺釘及對（duì）準的時間。

手持式鎖螺絲機適用於工作比較大，形狀比較特殊，工件不宜移動的場合（hé）。

桌麵（miàn）坐標式自動鎖螺絲機

坐標式自動鎖（suǒ）螺絲機是將鎖絲鎖付機構（gòu）（電批及螺釘（dìng）卡爪）裝在直角坐標機械手上，常見的形式均為三軸（XYZ軸（zhóu））桌麵式結構，人（rén）工上（shàng）下料（liào），機械手（shǒu）根（gēn）據預先（xiān）編好的程序運行。最大的優（yōu）點就是靈活，效率高。根據（jù）設定好的坐標，機器（qì）自動完成（chéng）產品鎖付。Z軸最多可（kě）裝1-4把電批（pī）同時鎖付，極大提高生產效率。更換產品，隻要通（tōng）過修改鎖付點坐標即可。

在線式自動鎖螺絲機

在線式全自動鎖螺絲機，同步移動+超大範圍+自動送料+自動（dòng）鎖付，配合流水線使用，采用（yòng）PLC+觸摸屏（píng）係（xì）統，操作方便、高速移動確保穩定（dìng）性，配有品質檢測係統，檢測漏鎖、滑牙、鎖不到（dào）位等，有效監控鎖付品質與（yǔ）數（shù）量。

多頭（tóu）自動鎖螺絲機（jī）

多頭自動（dòng）鎖螺絲機（jī）（也（yě）叫多軸自動鎖螺絲機）是針對（duì）工件的專用鎖付機，一般都是全自動的，按照需要可以設計包括人機界麵的，送料方（fāng）式通常采用人工放料，機器送料，用（yòng）人工控製螺絲（sī）機啟停，通常適用於較大體型產品。可以一（yī）次性鎖多顆螺絲，大大提高了鎖付效率。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表麵安裝技術，英文稱之為“Surface MounTechnology”，簡稱SMT，它是（shì）指用自動組裝設備（bèi）將片式（shì）化、微型化的無引腳或短引（yǐn）線表麵組裝元件/器（qì）件（簡稱SMC/SMD，常稱片狀元器件）直接貼、焊到印製線路板（PCB）表麵或其它基它基板的表麵（miàn）規定位置上的一種電子聯裝技術。由SMT技術組裝形成的電子電路模（mó）塊或組件被（bèi）稱為表麵（miàn）組裝組件（SMA）。
SMT基本工藝構成要素：
印刷-->貼裝-->（固化）-->回流焊（hàn）接-->清（qīng）洗-->檢測-->返修

錫膏印刷（shuā）

其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的（de）焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（jī）（絲網印刷（shuā）機）。

點膠（jiāo）

它是將膠水滴（dī）到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元（yuán）器（qì）件固定到（dào）PCB板上。所用設（shè）備為點膠機（jī）。

貼裝

其作用是（shì）將表麵（miàn）組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為（wéi）貼片機。

固化

其作用是將（jiāng）貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備（bèi）為固化爐。

回流焊接

其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用（yòng）設備為（wéi）回流焊爐。

清洗

其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有（yǒu）害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所（suǒ）用設備（bèi）為清洗機。

檢測（cè）

其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設（shè）備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY 檢測係統（tǒng）、功（gōng）能（néng）測試儀等。

返（fǎn）修

其作用是對檢測出現故障的（de）PCB板進行返工。所用（yòng）工具為烙鐵、返修工作站（zhàn）等。