常見（jiàn）視（shì）覺點膠機流體（tǐ）點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill膠，提高（gāo）芯片可靠性，而常（cháng）用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然後再在（zài）FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起（qǐ）包封補（bǔ）強（qiáng）作（zuò）用，常用膠水型號如3808等。最後是FPC上的金手（shǒu）指點導電（diàn）膠程序。

而第二步（bù）則是要將拚（pīn）板整板點膠完之後再鐳射（shè）切割成小板，然後再鐳（léi）射切割成小板貼裝到FPC上測試之（zhī）後再點膠。

再接下來則是（shì）底部填充點（diǎn）膠，而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進（jìn）行膠水（shuǐ）填充、側麵單邊溢（yì）膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表麵無膠水汙染等要求。