芯片封裝（zhuāng）一（yī）直是工業生產中的一個（gè）主要（yào）問題，如何去克服這一問題，隨著社會的不斷發展，半導體和集成電路已經成為時代的主題，直接影響半導體和集成（chéng）電路的力學性能是芯片封裝的（de）過程，那麽什麽樣的點膠工藝才能適用（yòng）於平板電腦外（wài）殼封裝，平板電腦外殼封裝又應該選擇什麽樣（yàng）的點膠機設備呢？ 

一、芯片鍵合

   印製電（diàn）路板在焊接過程中容易發生位移，為了避免電（diàn）子元件從印製電路板表麵脫落或移位，可（kě）采用全自動點膠機（jī）在印製電路板表麵點（diǎn）膠（jiāo），然後放入烘箱加熱固化，使電子元件牢固地貼在印製電路板上（shàng）。

二、底料填充

   很多技術人（rén）員都遇到過這樣的（de）問題（tí），在倒裝芯片工藝中，由於固（gù）定麵積小於芯（xīn）片麵積，因此難以粘合（hé），如果芯片受到衝擊（jī）或熱膨脹，則很容易導（dǎo）致（zhì）凸塊甚至破裂，芯片（piàn）將失去（qù）其適當（dāng）的性能。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠（jiāo）注入芯片和基板之間的間隙，然後固化，這有效地增加了芯片和基板之間的連接（jiē）。又進一步提高了它們的結合強度，並為凸起提供了良好的（de）保護。

三、表麵塗層

   當（dāng）芯片焊接時，可以在芯片與焊點（diǎn）之間通過自動點膠機塗敷一層粘度低、良好的流動性環氧樹脂（zhī）和固化，不僅提高了外觀（guān）檔次，而且可以防止（zhǐ）外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的（de）保護作用，延長（zhǎng）芯片的使用（yòng）壽命。

   全自動點膠機在芯片封裝行業（yè）芯（xīn）片粘接、底料填充、表麵塗裝等方麵的應用，我們可以（yǐ）將這種方法應用到（dào）平時（shí）的工作中（zhōng），這將大大提高我們的工作效率。

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