隨著工藝不斷的提升，以上提（tí）到的有些PCB板電子（zǐ）元器件都過波峰焊或者貼片，效率高（gāo），穩定性更可靠。剩下來（lái）的組件過不了爐的，貼不了片的。就隻能在自（zì）動焊錫機後焊工藝解決。

　　自動焊錫機後焊所碰到的實（shí）際案例就有很多了。通常工廠的工程部（bù），都會做工藝（yì）改善，要求更穩定，更可靠的焊接方式，他們的出發點，就是要（yào）求品質更穩定。效率高 。就拿醫療B超主板來說，一個PCB板上麵，電子（zǐ）元器件上（shàng）百個，加起來的焊接點（diǎn）就大幾百，要（yào）求人工作業確實很繁瑣。經常會出現漏焊，而且錫量控製不好導致焊盤連錫不良。為了解（jiě）決這些工藝，他們找（zhǎo）到了我們自（zì）動焊錫機。按照我們對PCB板的（de）簡要了解，及焊盤及電子元器件的了解。用什麽樣子的錫線特定的焊盤位置，自動焊錫機（jī）該出錫多少，該加熱多少溫度，都會按照嚴格進（jìn）行參數（shù）設（shè）定。

　　可（kě）以掌（zhǎng）握PCB板上每個焊點的細節位置轉變，包括自動焊錫機烙（lào）鐵頭下去（qù）的方式（shì），包括（kuò）焊盤要求透（tòu）錫與否，都會嚴格的進行參數設定，對比，用實際的效果來驗（yàn）證此焊點（diǎn）的品質以及效率。自動焊錫機的走（zǒu）位，對於PCB板焊接也有很重要的（de）作用（yòng）。歐力（lì）克斯（sī）科技有限公司（sī）自主研發生產自動焊（hàn）錫機多年，對於PCB板自動焊接，有著豐富的實際經驗，可以根據客戶的（de）要求來逐項完成（chéng）每個焊（hàn）點的工藝要求。