回顧近（jìn）年來電（diàn）子工業工藝發展曆程，可以注意到一（yī）個很明顯的（de）趨勢就是（shì）回流焊技術。雖然這並不意味著波峰焊已經消失，但（dàn）確實已失去了其主導（dǎo）

的地（dì）位。令人遺憾的（de）是，目前元器件尚（shàng）未徹底片式化，或（huò）者是有些元（yuán）件的 SMD 形式遠比相應的（de）插裝形式貴得多，在許（xǔ）多場合（hé）中，插裝元件（jiàn）仍得

到了（le）較為廣泛的應用，如在汽車工業中，繼電器、連接（jiē）器及一些在使（shǐ）用過程中需要承受較大機械應力的元件，仍需采用具有高結合強度的通孔型

連接（jiē）。常規的（de）波（bō）峰焊（hàn）可以實現插裝元（yuán）件的焊接，但（dàn）在焊接過程中需（xū）要專用的保護膜保護其它（tā）的表麵貼裝元件，同時貼膜和脫膜（mó）均需手工操作（zuò）。手

工（gōng）焊（hàn）同樣可以實現插（chā）裝件的焊接，但手（shǒu）工焊的質量（liàng）過於依賴操作者的工作技巧和熟練（liàn）程度，重複性（xìng）差（chà），不適於自動化的（de）生產。在上（shàng）述背（bèi）景下，新（xīn）

的生產工藝便應運而（ér）生。

原則上傳統插裝件也可（kě）用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優（yōu）點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。

然而溫度敏感元件卻（què）限製了回流（liú）焊接的應用，無論是插裝件還是 SMD。另外，通孔回流焊接時必須考（kǎo）慮許多其（qí）它因素，例如：引腳長度或焊點

大小（xiǎo）與引腳尺寸的關係等等。在插放元件時常導（dǎo）致錫膏量或（huò）多或少的損失，根本無法精（jīng）確掌握，因此成為（wéi）一個不定的參數。繼而人們（men）把目光（guāng）轉（zhuǎn）向

選擇焊（hàn）接。大（dà）多數應（yīng）用中都可以在回流焊接之後采用選擇（zé）焊接。這將成為經濟而有效地完成剩餘插（chā）裝件的焊接方法，而且對於將（jiāng）來的無鉛焊接（jiē）完

全兼容。