很多還沒接觸過自動化設備的用戶對自己的產品會有些疑惑：“芯（xīn）片封裝行業可（kě）以使用自（zì）動點膠機嗎”、“點（diǎn）膠機真的值得購買嗎”？ 有類似疑惑也是正常（cháng），畢竟隻（zhī）有使用過人人天天日日夜夜狠狠干的自動點膠機，才明（míng）白自動化設備的優（yōu）勢所（suǒ）在！

關於自動點膠機在芯片（piàn）封裝行業（yè）的應用範（fàn）圍，歐力（lì）克斯給列舉了幾個（gè）例子：

第一、自動點膠機在芯片鍵（jiàn）合方麵應用

在粘（zhān）膠過程中容易出現移位的PCB板，電子元器件容（róng）易從PCB板（bǎn）表麵脫落或者移位，對於這種現象我們可以（yǐ）通過自動點膠機設備在（zài）PCB板表麵點膠 ，然後將板子放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件粘貼在PCBS上就比較牢固了。

第（dì）二、自動點膠機底料填充方麵應用

相信很（hěn）多使（shǐ）用（yòng）過自動點膠機的技術人員（yuán）都（dōu）遇到（dào）過類似的難題，芯片（piàn）倒裝過程中，由於固定（dìng）麵積要比芯片麵積小，以（yǐ）致於很難粘合；在這樣的情況下如果（guǒ）芯片受（shòu）到撞擊或（huò）者發熱膨脹，這時會容易造（zào）成凸（tū）點的斷裂，使得芯片失去（qù）它應有的（de）性能。

為（wéi）了更好的解決類似（sì）問題，歐（ōu）力（lì）克斯建議通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然後固化（huà）。在這樣的自動點膠下（xià）操作下，既可以有效增加（jiā）了芯片與基板的連接（jiē）麵積（jī），又可以加強芯片與基板的結合（hé）強度，對芯片凸點起到有（yǒu）很好的保（bǎo）護作（zuò）用。

第三、自動點膠機表麵塗層方麵應（yīng）用

當芯（xīn）片完成焊接作業後，可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間塗敷一層粘度低、流動性（xìng）好的環氧樹脂並固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一（yī）個檔次，還起到防止外（wài）物的侵蝕和刺激的保護作用，可以延長芯片的使用壽命!

芯片封裝（zhuāng）行業可以使用自動點膠機嗎？

綜上所（suǒ）述（shù），自動點（diǎn）膠機在芯片封裝行業應用也是得心應（yīng）手。無論是芯片鍵合（hé）、底料填充（chōng）、表麵塗層還是其他的封裝（zhuāng）作業，人人天天日日夜夜狠狠干自動點膠機（jī）都可以完成（chéng），且大大提（tí）高芯片（piàn）封裝的工作效率，有了自動點膠機就再也不用擔心（xīn）芯（xīn）片（piàn）封裝難題了!