隨著科技（jì）的發（fā）展，電子設備（bèi）越來越小型化，對芯（xīn）片的（de）要求也越來越高，芯（xīn）片封裝點膠工藝要求同樣也提高了，那麽芯片封裝點膠工藝受那些因素影響呢？

       點膠機的有效使用要求（qiú）摻和許多的因素，包（bāo）括產品（pǐn）設計問題，來適應充（chōng）膠工藝和產品需要。隨著電路的密度增加和產品形（xíng）式因素的消除，電子工業已出現許許多多的新方法，將芯片級（jí）的（de）設計更（gèng）緊密地與板級裝配（pèi）結合在（zài）一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯（xīn）片級包裝等技術的出現事實上已經模糊了半（bàn）導（dǎo）體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之（zhī）間的傳統劃分界線.

       點膠機中滴膠的挑戰一旦作出決定使用充膠方法，就必（bì）須考慮到（dào）一係列的挑戰，點膠機以有效的實施工藝過程，取得（dé）連續可靠的結果，同時維持所要求（qiú）的生產量水平（píng）。

       這些關鍵問題包括：得到完整的和無空洞的芯片底部膠流，在緊密包裝（zhuāng）的芯片周圍分配膠，避免汙染其它（tā）元件，通過射頻外殼或護罩的開口（kǒu）滴膠，控製助焊劑（jì）殘留物。取得（dé）完（wán）整和無空洞的膠流，因為填充（chōng）材料（liào）必須通過毛細（xì）管作用吸入芯片底部，所以關鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的（de）位置，開始（shǐ）膠的流動。 

       必須小心避免（miǎn）觸（chù）碰到芯片或（huò）汙染芯片的背麵。一個推薦的原則是將針嘴開始點的定（dìng）位在針嘴外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高（gāo）度為（wéi）基板上芯片高度的80%。在點膠機滴膠整個過程中，也要求精度控製以維持膠的流動，而避（bì）免損傷和汙染芯片。為了最佳的（de）產（chǎn）量，經常希望一次過的在芯片多個邊同時滴膠。可是，相反方向（xiàng）的膠（jiāo）的流動波峰與銳角相遇可能產生空洞。應該設計（jì）滴膠方式，產生隻以（yǐ）鈍角（jiǎo）聚合的波峰。

       歐（ōu）力克（kè）斯高速噴射點膠，采用直線電機，壓電式噴射閥，點膠機精度能控製在0.01mm，最小點膠（jiāo）直（zhí）徑0.2mm，能夠芯片（piàn）底部填充膠的要求，合格率達99.9%是芯片封裝的優質選擇。